半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY

半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功 1枚目の写真・画像

 産業技術総合研究所(産総研・ナノエレクトロニクス研究部門)は7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を、低コスト・高信頼性・コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を新たに開発したことを発表した。

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