LSI、IC、チップニュース | RBB TODAY

LSI、IC、チップに関するニュース一覧

半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功 画像
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半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功

 産業技術総合研究所(産総研・ナノエレクトロニクス研究部門)は7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を、低コスト・高信頼性・コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を新たに開発したことを発表した。

富士通、通信速度を100倍に高める無線受信機を開発 画像
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富士通、通信速度を100倍に高める無線受信機を開発

 富士通と富士通研究所は8日、毎秒数十ギガビットの高速無線通信が可能な、「300GHz帯小型受信機」を世界で初めて開発したことを発表した。

ヒールで踏んでも壊れないトランジスタ、産総研が開発 画像
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ヒールで踏んでも壊れないトランジスタ、産総研が開発

 産業技術総合研究所(産総研)ナノチューブ実用化研究センターは12日、衣類のように柔らかく、ハイヒールで踏んでも洗濯しても壊れないトランジスタを開発したことを発表した。

「ムーアの法則」が50周年、インテルが記念動画を公開 画像
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「ムーアの法則」が50周年、インテルが記念動画を公開

 インテルは21日、「ムーアの法則」が4月で50周年を迎えたことを記念し、夏休み期間に、東京の科学技術館で「ムーアの法則」を中心としたマイクロプロセッサーに関する展示を行うことを発表した。

金属配線に亀裂が生じても自己修復……早稲田大が技術開発 画像
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金属配線に亀裂が生じても自己修復……早稲田大が技術開発

 早稲田大学(理工学術院 岩瀬英治准教授、大学院基幹理工学研究科修士1年の古志知也氏)は18日、配線上に一度クラック(ひび割れ、亀裂)が生じても、自己修復する金属配線を実現したことを発表した。

STマイクロ、次世代カーオーディオ用チューナIC 画像
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STマイクロ、次世代カーオーディオ用チューナIC

STマイクロエレクトロニクスは1月8日、カー・オーディオの開発効率を最大化すると共に、製品コストの最小化に貢献する新しいチューナ「IC STAR(ST Advanced Radio)」ファミリを発表した。

富士通セミコンダクターのシステムLSI事業、パナソニックと統合 画像
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富士通セミコンダクターのシステムLSI事業、パナソニックと統合

 富士通と富士通セミコンダクターは31日、富士通セミコンダクターのシステムLSI事業をパナソニックと統合し、日本政策投資銀行の出資を得て、ファブレス形態で親会社から独立した新会社を設立する方針を発表した。

富士通研、チップ間通信で世界最高速となる56Gbps受信回路を開発 画像
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富士通研、チップ間通信で世界最高速となる56Gbps受信回路を開発

 富士通研究所は13日、CPUなどのチップ間データ通信において、世界最高速である毎秒56ギガビット(Gbps)の高速データを受信可能な受信回路を開発したことを発表した。次世代サーバへの搭載などが期待されるという。

パナソニック、4K60p映像再生に対応したHEVC再生用LSIを業界初開発 画像
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パナソニック、4K60p映像再生に対応したHEVC再生用LSIを業界初開発

 パナソニックは10日、次世代動画圧縮規格「HEVC」(Main10 Profile)に準拠し、新著作権保護に対応した映像再生を1チップで実現するシステムLSIを、業界で初めて開発したことを発表した。

NTT、100ビット超の集積型光メモリを世界初実現 画像
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NTT、100ビット超の集積型光メモリを世界初実現

 日本電信電話(NTT)は23日、光を強く閉じ込める性質を持つ特殊な人工構造「フォトニック結晶」を用いた“超小型光メモリ”をチップ内に集積することにより、世界で初めて100ビットを超える光ランダムアクセスメモリ(RAM)を実現したことを発表した。

富士通とパナのシステムLSI事業統合、DBJの出資が決定……社長に西口泰夫氏 画像
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富士通とパナのシステムLSI事業統合、DBJの出資が決定……社長に西口泰夫氏

 富士通、パナソニック、日本政策投資銀行(DBJ)は23日、富士通とパナソニックが共同出資で設立することを協議しているシステムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の統合新会社について、DBJが出資並びに融資することで合意した。

リコー、電子デバイス事業を分社化 画像
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リコー、電子デバイス事業を分社化

 リコーは3月6日、電子デバイス事業を分社化することを発表した。

【MWC 2014 Vol.54】ブロードコム、業界初のスマホ向け5G WiFi 2x2 MIMOチップ発表 画像
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【MWC 2014 Vol.54】ブロードコム、業界初のスマホ向け5G WiFi 2x2 MIMOチップ発表

 米ブロードコムは、スマートフォン向け5G WiFi(802.11ac)対応2x2 MIMOコンボチップ「Broadcom BCM4354 SoC」を発表した。すでに生産を開始しており、現在開催中の「Mobile World Congress」にも関連展示されているとのこと。

ボカロがLSIに……ヤマハ、次世代音源LSI「NSX-1」量産開始 画像
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ボカロがLSIに……ヤマハ、次世代音源LSI「NSX-1」量産開始

 ヤマハは10月23日、リアルで多彩な音色に対応した次世代音源LSI「NSX-1」(YMW820)の量産出荷を開始した。初年度販売目標は150万個を目指す。

富士通、CPU間高速データ通信の低電力化を実現する伝送技術を開発……次世代サーバやスパコンに貢献 画像
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富士通、CPU間高速データ通信の低電力化を実現する伝送技術を開発……次世代サーバやスパコンに貢献

 富士通研究所とFujitsu Laboratories of America社は14日、次世代サーバに搭載されるCPUなどのチップ間データ通信を行う送受信回路において、消費電力を2割削減可能なクロック伝送技術を開発したことを発表した。

東北大学とNEC、消費電力を1/100に削減する集積回路を試作……「待機電力ゼロ」を将来実現 画像
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東北大学とNEC、消費電力を1/100に削減する集積回路を試作……「待機電力ゼロ」を将来実現

 東北大学と日本電気(NEC)は10日、「スピントロニクス論理集積回路技術」を適用した検索用論理集積回路を試作し、その動作実証において、文字検索処理に必要な消費電力を1/100に削減できたことを発表した。

パナソニック、NFCタグ用LSIを商品化……スマホで操作できる家電などに活用 画像
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パナソニック、NFCタグ用LSIを商品化……スマホで操作できる家電などに活用

 パナソニック デバイス社は5日、スマートフォンやタブレットなどのNFC搭載モバイル端末とセット機器をつなぐ、NFCタグ用LSIを商品化したことを発表した。

ソニー、理論値上限に迫る転送速度の「TransferJet」LSIを商品化……Android版SDKも提供開始 画像
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ソニー、理論値上限に迫る転送速度の「TransferJet」LSIを商品化……Android版SDKも提供開始

 ソニーは23日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、350Mbpsの転送速度を実現した、「TransferJet」(トランスファージェット)規格対応LSIを商品化することを発表した。8月より、型名『CXD3271GW』としてサンプル価格500円で販売を開始する。

ソニーと東工大、世界最高のデータ伝送速度6.3Gb/sを実現する無線用LSIを開発 画像
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ソニーと東工大、世界最高のデータ伝送速度6.3Gb/sを実現する無線用LSIを開発

 東京工業大学とソニーは20日、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波(RF)LSIおよびベースバンド(BB)LSIを共同開発したことを発表した。

東北大とNEC、不揮発性論理回路で世界最高の動作周波数600MHzを達成 画像
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東北大とNEC、不揮発性論理回路で世界最高の動作周波数600MHzを達成

 東北大学(省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター)の遠藤哲郎教授と大野英男教授のグループは6日、日本電気(NEC)との共同研究により、600MHzで動作する世界最高速の不揮発性論理回路を開発したことを発表した。

ソニー、複数NFCに対応した無線通信LSIを商品化……Felica/Type A/Type Bに対応 画像
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ソニー、複数NFCに対応した無線通信LSIを商品化……Felica/Type A/Type Bに対応

 ソニーは10日、近距離無線通信規格NFC(Near Field Communication)において、「モバイルFeliCa」に加え、欧州や米国を中心に利用されている近接型非接触通信規格「Type A」「Type B」にも対応した、モバイル向け無線通信LSIを商品化したことを発表した。

ルネサス、高性能車載ディスプレイ向けシステムLSIをサンプル出荷 画像
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ルネサス、高性能車載ディスプレイ向けシステムLSIをサンプル出荷

ルネサスエレクトロニクスとその子会社、ルネサスモバイルは29日、速度計、タコメータなど運転走行情報のグラフィックス表示やビューモニタのカメラ画像などを表示する高機能車載ディスプレイ向けシステムLSI、『SH7769』を製品化し、サンプル出荷を開始した。

NEC、大量時系列データをリアルタイム分析できるハードウェア設計技術を開発 画像
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NEC、大量時系列データをリアルタイム分析できるハードウェア設計技術を開発

 日本電気(NEC)は28日、株価データなど時々刻々と変化する大量の時系列データを、リアルタイムで分析できるハードウェア設計技術を開発したことを発表した。

フリースケール、次世代8ビット・マイクロコントローラを発表 画像
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フリースケール、次世代8ビット・マイクロコントローラを発表

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、産業および車載市場向けに、8ビット・マイクロコントローラ・ファミリ「S08P」と「S08RN」を新たに発表した。

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