【画像】半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功 (3/4)| RBB TODAY

半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功 3枚目の写真・画像

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今回開発された多結晶シリコンFinFETを用いた「指紋」素子・回路技術
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