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日本ヒューレット・パッカードは26日、スケールアウト型ストレージプラットフォーム「HP 3PAR Utility Storage」のラインアップを拡張し、クラウド向けストレージのパッケージ製品「HP 3PAR Fクラス スターターキット」を発表した。
日立製作所は25日、ビッグデータをまとめて格納し、迅速な利活用を可能とするユニファイドストレージ「Hitachi Unified Storage 100シリーズ」の販売を開始した。あわせて、バックアップ用途向けファイルストレージ「Hitachi Capacity Optimization」の販売も開始した。
日本電気（NEC）は25日、高性能ワークステーション「SEGUENTE（セグエンテ）Express5800/50シリーズ」の新モデル「Express5800/55Xa」の販売を開始した。
インテルは24日、クアッドコア（4コア版）の第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーを発表した。インテルの3次元トライゲート・トランジスター技術採用22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用した世界初のプロセッサーとなる。
三菱電機は18日、FTTHによるブロードバンドサービスを実現するGE-PONシステムの新製品として、ケーブルテレビ事業者向けGE-PON OLT「AS-2000GLS3」を発表した。6月29日より販売を開始する。
日本ヒューレット・パッカードは19日、x86サーバ「HP ProLiantサーバGeneration 8」のラインアップを拡大し、スケールアウト用途に最適化した1U（高さ約4.4cm）で最大2基のCPUを搭載できるサーバ「HP ProLiant DL160 Generation 8」を発表した。
ROA Holdingsは16日、「日本国内M2Mマーケット市場展望2012」と題した調査報告書を発表した。「ネットワーク（Network）」「モジュール（Module）」「ソフトウエア（Software）」「サービス（Service）」の4カテゴリー別にM2M市場規模を予測したものとなっている。
インテルは13日、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の新製品「インテルSSD 910シリーズ」を発表した。データセンター・ストレージとしての高い要求に対応できる処理性能、高耐久性、高信頼性が特長とのこと。
シャープは13日、コンパクトデジタルカメラ用1／2.3型の光学サイズにおいて、業界最高となる2000万画素CCD「RJ23G3BA0LT」（総画素数5192×3896）を開発したことを発表した。
日立製作所は12日、統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」のラインアップに、処理性能や拡張性、運用・管理機能を強化したブレードサーバの新モデル「BS500」を追加した。ハイエンドモデル「BS2000」新製品とともに、4月13日から販売を開始する。
IDC Japanは12日、2012年国内x86サーバーサポートに関する調査結果を発表した。サーバーの運用、保守、管理を行っている従業員10名以上の企業ユーザーに対して実施したもの。
米インテルは5日、日産自動車が2013年より生産開始する新型車の次世代車載情報通信システム（IVI：In-Vehicle Infotainment）に、インテルAtomプロセッサーが採用されたことを発表した。
富士通研究所は4日、コンテナデータセンターの総消費電力を削減する、サーバと空調システムを連携させた省電力システム制御技術を開発したことを発表した。
日本電気（NEC）は4日、IAサーバ「Express5800シリーズ」において、動作環境温度を従来モデルより5度緩和し、40度での動作保証を実現した2Wayラック型サーバ「Express5800/R120d-2M」「Express5800/R120d-1M」の新モデル2機種を発売した。
富士通は4日、九州大学 情報基盤研究開発センターより、「スーパーコンピュータシステム」および「高性能演算サーバシステム」から構築される新システムを、それぞれ受注したことを発表した。
日本電気（NEC）は3日、夜間や暗所など、カメラを高感度撮影する際に発生するセンサノイズを抑圧することで、映像の鮮明化を実現する技術を開発したことを発表した。
東芝は3日、IAサーバ「MAGNIA（マグニア）シリーズ」の新製品として、MAGNIA Storage Serverのラインアップを一新し、ラックモデル2機種、コンパクトモデル1機種の合計3機種の販売を開始した。
