NEC、センサ情報の収集・分析を統合的に実現する組込みM2Mモジュールを発売
【Japan IT Week】組込み、後付け自由自在のM2Mモジュール……アプリックス 17枚目の写真・画像
アプリックスは今日まで開催されているJapan IT Week内のワイヤレスM2M展に出展。製品展示や多彩なデモを交えて、製品のアピールをおこなった。
エンタープライズ
フォトレポート
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
エンタープライズ アクセスランキング
-
【SDNカンファレンス 事前取材】企業LANにも広がるSDN……NECのOpenFlow
-
三井住友銀行・NEC・OKI、新営業店端末「CUTE」導入でグリーン化を推進
-
アライドテレシス、最大100Mbpsでルータと一体になったVDSL製品
-
【最新ストレージ動向(事例紹介)】「RAIDなんていらない!」——ショッピングモールのシステム担当者が決めたストレージシステム
-
老舗3Dソフト「Softimage」が開発終了……「Maya」「3ds Max」に無償移行が可能に
-
【大学受験2013】大学難易度ランキング…代ゼミ、河合、東進
-
ABEJAと三越伊勢丹、最先端技術「ディープラーニング」で店舗開発
-
日商エレ、2.3Mbps対応SHDSL12ポートセンタースイッチ「NS4012G」販売開始
-
またもバイトテロ……はま寿司、“ハサミ天ぷら”謝罪
-
日本学生支援機構、平成24年度優秀学生顕彰受賞者を決定


