東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています
注目の話題
ホーム › エンタープライズ › その他 › 記事 › 写真・画像

東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像

　東芝は12日に、32ナノメートル（以下、nm）世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。

エンタープライズ その他

関連ニュース

低抵抗コンタクト技術
低抵抗コンタクト技術

編集部おすすめの記事

特集

東芝

LSI、IC、チップ

nm（ナノメートル）技術

ピックアップ

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入

    富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入

  2. コシノヒロコ、KHギャラリーで“樹”の展覧会開催

    コシノヒロコ、KHギャラリーで“樹”の展覧会開催

  3. 電波干渉を受けにくい5GHz帯対応の屋外用無線AP/ブリッジ「Propeller 5」

    電波干渉を受けにくい5GHz帯対応の屋外用無線AP/ブリッジ「Propeller 5」

  4. 岩崎電気、屋外でも使用可能な防水形LEDラインユニット照明器具を発売

  5. 「ゎナ=∪も行くょ〜」も修正 —— KDDI研、「くだけた表現」の自動判読技術を開発

  6. 「MediaFire」にアップロードされた違法音楽ファイルへのリンクで逮捕者

  7. ハイセキュリティなニーズに応える屋外監視用旋回カメラの数々

  8. 重要鍵・重要物管理システム出展、内部犯罪の抑止にも～グローリー

  9. 指紋認証に対応した「SmartSESAME PCログオン」を提供開始

  10. PC周辺機器・サプライメーカーのロアスが解散……事業は親会社のナカバヤシが吸収

アクセスランキングをもっと見る

page top