東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像

 東芝は12日に、32ナノメートル(以下、nm)世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。

エンタープライズ その他

関連ニュース

低抵抗コンタクト技術
低抵抗コンタクト技術

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. NEC、防振機能付のヘリ用赤外線カメラ「AEROEYE III」を製品化……消防庁に納入

    NEC、防振機能付のヘリ用赤外線カメラ「AEROEYE III」を製品化……消防庁に納入

  2. 三井住友銀行・NEC・OKI、新営業店端末「CUTE」導入でグリーン化を推進

    三井住友銀行・NEC・OKI、新営業店端末「CUTE」導入でグリーン化を推進

  3. 「地域情報マッピングシステム」、足立区防災情報マップに採用

    「地域情報マッピングシステム」、足立区防災情報マップに採用

  4. 富士通NETS、次世代PONシステム「U9500H/OLT」発売……10G-EPON規格に対応

  5. またもバイトテロ……はま寿司、“ハサミ天ぷら”謝罪

  6. 【今週のエンジニア女子 Vol.24】「この仕事が好き!」声を大にして言える……安西麻里子さん

アクセスランキングをもっと見る

page top