東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像

 東芝は12日に、32ナノメートル(以下、nm)世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。

エンタープライズ その他

関連ニュース

低抵抗コンタクト技術
低抵抗コンタクト技術

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. KINGSOFT Office for iOS、表計算ファイルの新規作成・編集・保存に対応

    KINGSOFT Office for iOS、表計算ファイルの新規作成・編集・保存に対応

  2. 名大と富士通、“過信”を招かない情報システムの研究開始 〜 振り込め詐欺や交通事故を抑止

    名大と富士通、“過信”を招かない情報システムの研究開始 〜 振り込め詐欺や交通事故を抑止

  3. マイクロソフト、Windows Vistaのコンシューマー製品のサポートを2017年4月まで延長

    マイクロソフト、Windows Vistaのコンシューマー製品のサポートを2017年4月まで延長

  4. 足立区、古いPC3,800台を再活用……XenDesktopによるデスクトップ仮想化を導入

  5. 「CES 2016」では警備が強化……スーツケース持ち込み禁止、爆発物探知犬も投入

  6. 【今週のエンジニア女子 Vol.22】ここだから出来る、独自の強みを提供したい……邉見萌乃さん

  7. NTT Com、総合セキュリティ「OCNセキュリティゲートウェイ」を提供開始

  8. 東芝テリー、Cマウントの産業用Gig-Eカメラに新機種「BG202CF」

  9. すき家バイト女子高生のわいせつ写真で、ゼンショーHDが警察に相談

  10. 【MWC 2015 Vol.12】BIGLOBE、「cocolis」でウェアラブル端末市場に本格参入

アクセスランキングをもっと見る

page top