東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 2枚目の写真・画像

 東芝は12日に、32ナノメートル(以下、nm)世代以降の高性能LSI以降に必須とされる3種類の主要技術について、実用水準の性能や加工効率を達成する新構造・新技術を開発したと発表した。今後も、2010年度前半の量産開始を目指して開発を継続する。

エンタープライズ その他

関連ニュース

低抵抗コンタクト技術
低抵抗コンタクト技術

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 【SS2015速報リポート027】日立グループの高画質+長時間記録ネットワークカメラ

    【SS2015速報リポート027】日立グループの高画質+長時間記録ネットワークカメラ

  2. 【ERPの最新動向 Vol.1】ERPの最新動向、中小・中堅企業が求める要件とは?(前編)

    【ERPの最新動向 Vol.1】ERPの最新動向、中小・中堅企業が求める要件とは?(前編)

  3. 【今週のエンジニア女子 Vol.8】どこでも生きていけるエンジニアへ……永野梨南さん

    【今週のエンジニア女子 Vol.8】どこでも生きていけるエンジニアへ……永野梨南さん

  4. 富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入

  5. dit、指紋認証機能付きの1GB USBメモリ「PUPPY 850シリーズ」

アクセスランキングをもっと見る

page top