Microsoftは、Windows 7/8.1のサポートポリシーをアップデートすると共に、今後の最新CPUに関する対応要項を公開しました。
ドイツ・ベルリンで開催される「IFA 2015」に出展するインテルは現地時間2日、プレスデーの記者会見に、上級副社長兼クライアント・コンピューティング事業本部長のカーク・スコーゲン氏が登場し、同社の最新技術をプレゼンテーションした。
インテル主催のイベント「インテル ソフトウェア・カンファレンス 2014 東京」が、10月30日・31日の2日間にわたり開催される。
クアルコムは7日(現地時間)、LTE Advanced Category 6に対応したモバイル端末向けプロセッサ「Snapdragon 810」「Snapdragon 808」を発表した。発売は2015年前半までに行われる予定。
日本電信電話(NTT)は2月20日、任意の場所に「光ナノ共振器」を形成できる、新しい集積技術の開発に成功したことを発表した。
アスクは2日、NVIDIA製でTEGRA 4を搭載した7インチAndroidタブレット「TEGRA NOTE 7」を12月4日に日本で発売すると発表した。予想実売価格は25,800円前後。
シスコシステムズ合同会社は24日、“Internet of Everything(IoE)”の実現に向けて専用に設計された最新ネットワークプロセッサ「nPower X1」を発表した。
クアルコムの100%子会社、クアルコム・テクノロジーは4日、「Snapdragon 400」シリーズプロセッサについて、3G/4G LTEのマルチモードに対応するクアッドコアCPUを搭載した新型「8926」形式を発表した。
MWC 2013のクアルコムブースで、連日順番待ちの行列が出来ていたのが、7.1chの大迫力サラウンドをヘッドフォンで体験できるシアタールーム。これは、クアルコムの新型プロセッサー「Snapdragon 800シリーズ」の性能をデモンストレーションするもの。
クアルコムは20日(米国時間)、スマートフォン向けプロセッサ「Snapdragon 400」と「Snapdragon 200」の詳細を発表した。CES2013で発表された「Snapdragon 800」の下位モデルにあたる。
クアルコムは27日(北京時間)、スマートフォン向けモバイルプロセッサシリーズ「Snapdragon S4 Play」より、新たにクアッドコアの「MSM8225Q」「MSM8625Q」を発表した。両チップは2012年末までにサンプル出荷され、2013年第一四半期には商用端末が出荷される見込み。
米インテルが、サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム(IDF)2012」に、同社最高製品責任者 デービッド・パルムッター氏が登壇した。
インテルは18日、ドイツで開催中の国際学会「ISC 2012」において、インテルMIC(Many Integrated Core)アーキテクチャーに基づくプロセッサーの新ブランド「インテルXeon Phi」を発表した。
米インテル コーポレーションは40年前の本日11月16日に、世界初のマイクロプロセッサー「インテル 4004」を発表した。これを記念し同社は、関係者のインタビュー動画、各界代表のコメントや貴重な画像を公開した。
AMDは22日、グラフィックス統合型プロセッサ「Fusion APU」のAMD E/AMD Cシリーズに対するアップデートを発表した。両シリーズはノートPC/ネットブック/小型PC/オールインワン型デスクトップPC向けとなる。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは22日、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・アメリカ(FTF Americas)」で発表の新製品について国内向け記者説明会を開催した。
富士通研究所とFujitsu Laboratories of America社は24日、伝送距離を長くした場合に発生する信号のひずみを効果的に補正し、データ伝送距離を従来と比べて約1.7倍に延伸できる、多チャンネル高速送受信回路を開発したことを発表した。
日本AMDは3日、台湾・台北で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2009」において次世代「AMD Athlon IIプロセッサ」と「AMD Phenom IIプロセッサ」のデュアルコアを発表したことを明かした。
米AMDは28日、最先端の40nm製造プロセスを採用した世界初のデスクトップPC向けGPU「ATI Radeon HD 4770グラフィックス」を発表。
ガートナージャパンは12日、ガートナーリサーチ・バイスプレジデント兼最上級アナリストであるカール・クランチ氏が発表したガートナーレポートの和訳を公開した。
フリースケールは10日、i.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサがMicrosoft Windows Automotive 5.5に対応したことを発表した。ボード・サポート・パッケージ(BSP)として発売される。
日本テキサス・インスツルメンツは29日、15種類の低消費電力プロセッサ新製品で構成された4つの製品群のロードマップを発表した。
インテルは25日、特定用途向けでウェブ利用に最適な「システム・オン・チップ(SoC)」の設計と製品に関する計画を発表した。
PFUは13日より、インテルの最新プロセッサAtom Z530(1.6GHz)を搭載した超低消費電力モデルのシステムオンモジュール「AM105」の販売を開始した。