東芝は8日、高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine」のSPEコアを用いたメディアストリーミングプロセッサ「SpursEngine SE1000」のサンプル出荷を開始した。
英・ARMは13日、将来の高度なモバイル/コンシューマ機器アプリケーションの開発に向けて、同社のプロセッサIPすべてが使用可能となるサブスクリプション・ライセンスをルネサステクノロジに提供したと発表した。
英国のARMは25日に、パートナー各社によるプロセッサ出荷個数が合計100億個を突破したと発表した。
東芝およびNECエレクトロニクスは27日に、32nm(ナノメートル、1ナノメートル=10億分の1メートル)世代のシステムLSIプロセス技術を共同開発することを発表した。
米・MontaVista Softwareは4日(米国時間)、米・Freescale Semiconductor製のPowerQUICC II Proプロセッサ搭載プラットフォーム「MPC8349E-mTIXE」のサポートを発表した。
インテル株式会社はインテルCentrinoプロセッサー・テクノロジーの次期製品を発表した。モバイルPC用のプロセッサ・チップセットを中心とした新技術で、本日より同製品が搭載されたPCも発売が開始された。
米IBMは現地時間3日、IC内の配線間を真空にする技術を開発し、2009年に工場に導入しサーバ向けプロセッサを製造すると発表した。現在の技術と比較すると、電気を35%速く流し、消費電力を15%削減できるとしている。
インテルは4月11日、同社の製品およびテクノロジーの最新情報を伝える「インテル クライアント・レギュラー・アップデート」を都内で開催し、次世代プロセッサーやチップセット、Vista対応の開発ツール群、マーケティング戦略などを紹介した。
インテルは3月19日、「デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催し、主として企業向けコンピューティングに関する最新情報を公表した。