
東芝セミコン、HP BladeSystem/ProLiantを採用したLinuxベースクラスタシステムを大規模導入 1枚目の写真・画像
東芝セミコンダクターは4日、日本ヒューレット・パッカードのHP BladeSystemを中核としたHP ProLiantを大規模採用し、DFM(Design for Manufacturing)システムを構築した。
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東芝セミコンダクターは4日、日本ヒューレット・パッカードのHP BladeSystemを中核としたHP ProLiantを大規模採用し、DFM(Design for Manufacturing)システムを構築した。