ソニー、積層型CMOSイメージセンサーを開発……支持基板を不要とし大幅に小型化
      DNP、スマホ向けに12層の部品内蔵プリント基板を世界初開発……京セラ「DIGNO」にも採用 2枚目の写真・画像
大日本印刷(DNP)は6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始する。
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  大日本印刷(DNP)は6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始する。