ソニー、積層型CMOSイメージセンサーを開発……支持基板を不要とし大幅に小型化
DNP、スマホ向けに12層の部品内蔵プリント基板を世界初開発……京セラ「DIGNO」にも採用 2枚目の写真・画像
大日本印刷(DNP)は6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始する。
エンタープライズ
モバイルBIZ
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
エンタープライズ アクセスランキング
-
富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入
-
コシノヒロコ、KHギャラリーで“樹”の展覧会開催
-
電波干渉を受けにくい5GHz帯対応の屋外用無線AP/ブリッジ「Propeller 5」
-
岩崎電気、屋外でも使用可能な防水形LEDラインユニット照明器具を発売
-
ハイセキュリティなニーズに応える屋外監視用旋回カメラの数々
-
重要鍵・重要物管理システム出展、内部犯罪の抑止にも~グローリー
-
指紋認証に対応した「SmartSESAME PCログオン」を提供開始
-
PC周辺機器・サプライメーカーのロアスが解散……事業は親会社のナカバヤシが吸収
-
ケーブルテレビ網を利用した災害対応の「音声告知放送システム」……ホーチキ
-
東京メトロ、全線で携帯電話が利用可能に……21日に全工事が完了


