DNP、スマホ向けに12層の部品内蔵プリント基板を世界初開発……京セラ「DIGNO」にも採用 2枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

DNP、スマホ向けに12層の部品内蔵プリント基板を世界初開発……京セラ「DIGNO」にも採用 2枚目の写真・画像

 大日本印刷(DNP)は6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始する。

エンタープライズ モバイルBIZ

関連ニュース

10~30%のサイズダウンが可能に
10~30%のサイズダウンが可能に

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. ドコモ、複数アカウント切替可能なメールアプリ「ドコモメール対応CommuniCase」提供開始

    ドコモ、複数アカウント切替可能なメールアプリ「ドコモメール対応CommuniCase」提供開始

  2. 【ツーリズムEXPOジャパン】1000年前から伝わる日本のペーパークラフト「山鹿灯篭」……手で紡いだ近江上布の機織り実演も

    【ツーリズムEXPOジャパン】1000年前から伝わる日本のペーパークラフト「山鹿灯篭」……手で紡いだ近江上布の機織り実演も

  3. 阪急梅田駅のコインロッカー、ICカード対応のキーレスロッカーに刷新

    阪急梅田駅のコインロッカー、ICカード対応のキーレスロッカーに刷新

アクセスランキングをもっと見る

page top