東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応 1枚目の写真・画像

 東芝は25日、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

車載向け高性能Bluetoothチップセット ベースバンド LSI/RF IC
車載向け高性能Bluetoothチップセット ベースバンド LSI/RF IC

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. ソニー、平井一夫氏が社長に内定・・・SCE代表など歴任

    ソニー、平井一夫氏が社長に内定・・・SCE代表など歴任

アクセスランキングをもっと見る

page top