米インテル、802.11n搭載の「Centrino Duoモバイル・テクノロジー」を発表
【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 5枚目の写真・画像
9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。
エンタープライズ
その他
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
エンタープライズ アクセスランキング
-
サンフランシスコITベンチャー最新動向:プラットフォームビジネスが成功のカギ
-
【今週のエンジニア女子 Vol.19】最適なサービスで日本の活性化を……荒金万琴さん
-
PC周辺機器・サプライメーカーのロアスが解散……事業は親会社のナカバヤシが吸収
-
富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入
-
ソフトバンクの九州ネットワークセンターから重油が流出
-
畑で入社式、スーツ姿で収穫
-
日商エレ、2.3Mbps対応SHDSL12ポートセンタースイッチ「NS4012G」販売開始
-
サイオステクノロジー、NTT研究所の社内システムにPostgres Plus Advanced Serverを導入
-
パナソニック、1.9GHz帯活用の新無線方式「DECT準拠方式」採用の家電を一斉発売


