【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 6枚目の写真・画像 | RBB TODAY

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 6枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

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ハイブリッド・レーザーを並列に生成して多重化することで、大容量の光リンクが構成できる。現時点ではハイブリッド・レーザーを発光させることに成功したという段階であり、こうした光リンクをプロセッサ・ダイ上に作り込めるようになるにはまだ時間を要するはずだ
ハイブリッド・レーザーを並列に生成して多重化することで、大容量の光リンクが構成できる。現時点ではハイブリッド・レーザーを発光させることに成功したという段階であり、こうした光リンクをプロセッサ・ダイ上に作り込めるようになるにはまだ時間を要するはずだ

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