【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 3枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

エンタープライズ その他

関連ニュース

基調講演に登壇したBowers教授(左)とRattner氏(右)Professor John Bowers University of California, Santa Barbara Justin. R.Rattner Chief Technology Officer and Intel Senior Fellow Director, Corporate Technology Group, Intel Corporation
基調講演に登壇したBowers教授(左)とRattner氏(右)Professor John Bowers University of California, Santa Barbara Justin. R.Rattner Chief Technology Officer and Intel Senior Fellow Director, Corporate Technology Group, Intel Corporation

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. SBテレコム、ご当地観光アプリを簡単に開発できる「Japan2Go!」提供開始

    SBテレコム、ご当地観光アプリを簡単に開発できる「Japan2Go!」提供開始

  2. NEC、ディスク容量を大幅に削減した「秘密分散技術」を開発……クラウドでの活用に期待

    NEC、ディスク容量を大幅に削減した「秘密分散技術」を開発……クラウドでの活用に期待

  3. 博報堂、来店客のスマホと連動する店頭什器「スマート什器」提供開始

    博報堂、来店客のスマホと連動する店頭什器「スマート什器」提供開始

  4. ソニー、平井一夫氏が社長に内定・・・SCE代表など歴任

  5. ロッカーも指紋認証式に……立命館大、導入後は盗難被害なし

  6. 【インタビュー】楽天によるISP事業参入の狙い

  7. 【IT資格を考える(Vol.3)】無線LANのスキルを証明する「CCNA Wireless」

アクセスランキングをもっと見る

page top