米インテル、802.11n搭載の「Centrino Duoモバイル・テクノロジー」を発表
【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 3枚目の写真・画像
9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。
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