【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型？リング型？ 銅線から光に？ 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY
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【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型？リング型？ 銅線から光に？ 3枚目の写真・画像

　9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum（IDF）Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

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基調講演に登壇したBowers教授（左）とRattner氏（右）Professor John Bowers University of California, Santa Barbara Justin. R.Rattner Chief Technology Officer and Intel Senior Fellow Director, Corporate Technology Group, Intel Corporation
基調講演に登壇したBowers教授（左）とRattner氏（右）Professor John Bowers University of California, Santa Barbara Justin. R.Rattner Chief Technology Officer and Intel Senior Fellow Director, Corporate Technology Group, Intel Corporation

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