米インテルは9月27日（現地時間）、アメリカ・サンフランシスコにて開催中の開発者向け会議「Intel Developer Forum（IDF）Fall 2006」にて、「インテルCentrino Duoモバイル・テクノロジー」の詳細を発表した。 Centrino Duoモバイル・テクノロジーでは、CPUにインテルCore 2 Duoプロセッサーを採用するほか、IEEE802.11n仕様に準拠したWi-Fiソリューションが搭載される。また、企業内ITの効率性や資産管理能力、システム・セキュリティ機能を提供する「ワイヤレス・インテル・アクティブ・マネージメント・テクノロジー」といった、企業向けソリューションのインテルvProテクノロジーに含まれる機能の多くが利用可能になるとした。 さらに、フラッシュメモリーを利用したアクセラレーターを搭載し、休止状態から複数のアプリケーションを動作させるまでの時間を最大2倍高速にするほか、ハードディスクの消費電力を0.4ワット短縮して起動時間を短縮した。新しいチップセットの投入も明らかにし、グラフィックス機能の強化を示唆した。 今後実施を予定しているIEEE802.11n準拠製品との相互接続検証プログラムでは、参加企業として、バッファローやD-Link、リンクシス、ネットギアといったアクセス・ポイント機器の主要メーカーが挙げられている。さらに、ノキアと協力してノキアの3G技術を利用したワイヤレス・ブロードバンド接続製品を、Centrino Duoモバイル・テクノロジー向けに提供する。
インテル、社内にWiMAXの基地局を設置 〜 約200個のWiMAXデータ通信カードも配布
