【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 11枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 11枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

エンタープライズ その他

関連ニュース

高圧直流電流を利用することで、ラックの消費電力が3333Wに低減でき、14%の効率向上が実現している
高圧直流電流を利用することで、ラックの消費電力が3333Wに低減でき、14%の効率向上が実現している

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 【今週のエンジニア女子 Vol.22】ここだから出来る、独自の強みを提供したい……邉見萌乃さん

    【今週のエンジニア女子 Vol.22】ここだから出来る、独自の強みを提供したい……邉見萌乃さん

  2. ハイセキュリティなニーズに応える屋外監視用旋回カメラの数々

    ハイセキュリティなニーズに応える屋外監視用旋回カメラの数々

アクセスランキングをもっと見る

page top