【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 4枚目の写真・画像 | RBB TODAY

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 4枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

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ハイブリッド・レーザーの作り方の概要。リン化インジウムのウェハー(上のオレンジの層)とシリコン・ウェハー(下の白の層)の接合面に酸素プラズマで酸化層を生成した上で貼り合わせる。なお、シリコン・ウェハーにはあらかじめ溝を掘っておき、光路を生成しておく
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