米インテル、802.11n搭載の「Centrino Duoモバイル・テクノロジー」を発表
【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 9枚目の写真・画像
9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。
エンタープライズ
その他
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
エンタープライズ アクセスランキング
-
月額2.5万円の起業向け100席のワーキングスペースが天王洲に
-
【SS2015速報リポート027】日立グループの高画質+長時間記録ネットワークカメラ
-
【ERPの最新動向 Vol.1】ERPの最新動向、中小・中堅企業が求める要件とは?(前編)
-
【今週のエンジニア女子 Vol.8】どこでも生きていけるエンジニアへ……永野梨南さん
-
オムロンがパチンコの“のめり込み”防止技術! 顔認証システム活用
-
NTT東、中小規模オフィス向けに統合脅威管理装置「Biz Box UTM」発売
-
すき家バイト女子高生のわいせつ写真で、ゼンショーHDが警察に相談
-
富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入
-
dit、指紋認証機能付きの1GB USBメモリ「PUPPY 850シリーズ」
-
PC周辺機器・サプライメーカーのロアスが解散……事業は親会社のナカバヤシが吸収


