【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 9枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 9枚目の写真・画像

 9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。

エンタープライズ その他

関連ニュース

高圧直流電流を利用するデータセンターのプロトタイプ
高圧直流電流を利用するデータセンターのプロトタイプ

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 子どもの「図工・美術好き」、学年が上がると減少…ベネッセ調査

    子どもの「図工・美術好き」、学年が上がると減少…ベネッセ調査

  2. 【高校受験2013】千葉公立高校(前期)全5科目の問題・解答をWeb公開…東京新聞

    【高校受験2013】千葉公立高校(前期)全5科目の問題・解答をWeb公開…東京新聞

  3. サンフランシスコITベンチャー最新動向:プラットフォームビジネスが成功のカギ

    サンフランシスコITベンチャー最新動向:プラットフォームビジネスが成功のカギ

  4. 【Japan IT Week】組込み、後付け自由自在のM2Mモジュール……アプリックス

  5. トヨタホーム、外出先からスマホで施錠確認ができる電気錠「ラ・ロックII」

  6. JR東日本、「品川開発プロジェクト」で国際交流拠点を創出

  7. NEC、1Gbit/秒伝送やスードワイヤー対応の超小型マイクロ波通信システム「PASOLINK NEO iP」

  8. オムロンがパチンコの“のめり込み”防止技術! 顔認証システム活用

アクセスランキングをもっと見る

page top