米インテル、802.11n搭載の「Centrino Duoモバイル・テクノロジー」を発表
【IDF Fall 2006 Vol.3】CPUのコア間“通信”はメッシュ型?リング型? 銅線から光に? 9枚目の写真・画像
9月26〜28日の3日間、Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006が開催されている。ここでは、基調講演やプレス向けのブリーフィングなどで紹介されたさまざまな話題の中から、主に初日午後の基調講演で触れられた技術について紹介しよう。
エンタープライズ
その他
関連ニュース
編集部おすすめの記事
特集
エンタープライズ アクセスランキング
-
老舗3Dソフト「Softimage」が開発終了……「Maya」「3ds Max」に無償移行が可能に
-
セコムが指静脈認証による認証システム「セサモIDf」を発売
-
日商エレ、2.3Mbps対応SHDSL12ポートセンタースイッチ「NS4012G」販売開始
-
【今週のエンジニア女子 Vol.24】「この仕事が好き!」声を大にして言える……安西麻里子さん
-
高校、必履修科目の共通性と多様性のバランスを重視
-
PC周辺機器・サプライメーカーのロアスが解散……事業は親会社のナカバヤシが吸収
-
重要鍵・重要物管理システム出展、内部犯罪の抑止にも~グローリー
-
SaaSは米国が牽引し大企業にも浸透——富士通
-
日本CAD、59,800円の不正接続対策アプライアンス「IntraGuardian2」を発売
-
富士通の自治体向け住民情報システム「MICJET MISALIO」、関西の3自治体が導入


