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シャープは22日、60V型液晶ディスプレイを用いたマルチディスプレイシステムなど、計122台のデジタルサイネージを、「東京スカイツリータウン」に納入したことを発表した。
大日本印刷（DNP）と子会社のDNPエス・ピー・テックは21日、デジタルサイネージ（電子看板）に商品陳列用の棚を付け、映像と商品を組み合せた店頭販促が行える販売什器「モニタナ」を共同開発したことを発表した。6月1日より販売開始する。
日本電気（NEC）は21日、テレビ朝日、テレビ東京、フジテレビジョンに、地上デジタルテレビ放送用送信機「DTU-50Eシリーズ」を納入したことを発表した。
みずほ銀行は18日、富士通と共同で開発した、新しいプレゼンテーションツール「タッチパネル式テーブル型端末」を、みずほ銀行の店舗に試行導入することを発表した。
日本電気（NEC）は16日、IAサーバ「Express5800シリーズ」において、タワー型/ラック型に加え、高密度なモジュラー型/ブレード型でも40度環境での動作を保証した新モデル計9機種の販売を開始した。これによりNECは主要サーバ形状すべてにおいて、40度環境に対応した。
日本電気（NEC）は15日、場所や距離を意識することなく、利用者のジェスチャとプロジェクタからの映像表示を組み合わせて情報を操作できるインタラクション技術を開発したことを発表した。
富士通は15日、自然外気を吸気し、間接的に内部を冷却する「間接外気冷却方式」を採用したコンテナ型データセンターを発表した。10月より提供を開始する。
富士通は9日、ストレージシステム「ETERNUS（エターナス）」において、仮想化環境に適した「ETERNUS VX700 series」の販売を開始した。
日本電気（NEC）は9日、温度や電力など各種のセンサ情報の収集や、家電やLED照明などの制御を統合的に実現する組込みM2Mモジュールの販売を開始した。
富士通研究所は1日、タブレット端末に内蔵可能な世界最小・最薄の超小型手のひら静脈認証センサーを開発したことを発表した。光学系部品を新たに設計することで、厚さ5ミリメートルの薄型化を実現した。
東芝は4月29日、産業用コンピュータシリーズのスリム型の最新モデルとして、業界で初めて第3世代インテルCore i7プロセッサを搭載した「FA2100SS model 500」を発表した。5月7日から販売を開始する。
日本ヒューレット・パッカードは26日、スケールアウト型ストレージプラットフォーム「HP 3PAR Utility Storage」のラインアップを拡張し、クラウド向けストレージのパッケージ製品「HP 3PAR Fクラス スターターキット」を発表した。
日立製作所は25日、ビッグデータをまとめて格納し、迅速な利活用を可能とするユニファイドストレージ「Hitachi Unified Storage 100シリーズ」の販売を開始した。あわせて、バックアップ用途向けファイルストレージ「Hitachi Capacity Optimization」の販売も開始した。
日本電気（NEC）は25日、高性能ワークステーション「SEGUENTE（セグエンテ）Express5800/50シリーズ」の新モデル「Express5800/55Xa」の販売を開始した。
インテルは24日、クアッドコア（4コア版）の第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーを発表した。インテルの3次元トライゲート・トランジスター技術採用22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用した世界初のプロセッサーとなる。
三菱電機は18日、FTTHによるブロードバンドサービスを実現するGE-PONシステムの新製品として、ケーブルテレビ事業者向けGE-PON OLT「AS-2000GLS3」を発表した。6月29日より販売を開始する。
日本ヒューレット・パッカードは19日、x86サーバ「HP ProLiantサーバGeneration 8」のラインアップを拡大し、スケールアウト用途に最適化した1U（高さ約4.4cm）で最大2基のCPUを搭載できるサーバ「HP ProLiant DL160 Generation 8」を発表した。
ROA Holdingsは16日、「日本国内M2Mマーケット市場展望2012」と題した調査報告書を発表した。「ネットワーク（Network）」「モジュール（Module）」「ソフトウエア（Software）」「サービス（Service）」の4カテゴリー別にM2M市場規模を予測したものとなっている。
インテルは13日、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の新製品「インテルSSD 910シリーズ」を発表した。データセンター・ストレージとしての高い要求に対応できる処理性能、高耐久性、高信頼性が特長とのこと。
シャープは13日、コンパクトデジタルカメラ用1／2.3型の光学サイズにおいて、業界最高となる2000万画素CCD「RJ23G3BA0LT」（総画素数5192×3896）を開発したことを発表した。
日立製作所は12日、統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」のラインアップに、処理性能や拡張性、運用・管理機能を強化したブレードサーバの新モデル「BS500」を追加した。ハイエンドモデル「BS2000」新製品とともに、4月13日から販売を開始する。
IDC Japanは12日、2012年国内x86サーバーサポートに関する調査結果を発表した。サーバーの運用、保守、管理を行っている従業員10名以上の企業ユーザーに対して実施したもの。
米インテルは5日、日産自動車が2013年より生産開始する新型車の次世代車載情報通信システム（IVI：In-Vehicle Infotainment）に、インテルAtomプロセッサーが採用されたことを発表した。
富士通研究所は4日、コンテナデータセンターの総消費電力を削減する、サーバと空調システムを連携させた省電力システム制御技術を開発したことを発表した。
