東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 1枚目の写真・画像

 東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS(微細駆動装置)について、ローコストな2種類のパッケージング技術を開発したと発表した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

実圧気密方式のパッケージング構造
実圧気密方式のパッケージング構造

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. クラウド対応の「ドコモメール」、spモードメールと何が違う?

    クラウド対応の「ドコモメール」、spモードメールと何が違う?

  2. 「ゎナ=∪も行くょ〜」も修正 —— KDDI研、「くだけた表現」の自動判読技術を開発

    「ゎナ=∪も行くょ〜」も修正 —— KDDI研、「くだけた表現」の自動判読技術を開発

  3. 実写『ドラえもん』役にジャン・レノを起用

    実写『ドラえもん』役にジャン・レノを起用

  4. すき家バイト女子高生のわいせつ写真で、ゼンショーHDが警察に相談

  5. マクドナルド店舗の実態、第三者検査機関に同行

アクセスランキングをもっと見る

page top