東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 4枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 4枚目の写真・画像

 東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS(微細駆動装置)について、ローコストな2種類のパッケージング技術を開発したと発表した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

真空気密方式のパッケージ作製プロセス
真空気密方式のパッケージ作製プロセス

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 都営地下鉄、大江戸線で携帯電話のサービスエリアを拡大

    都営地下鉄、大江戸線で携帯電話のサービスエリアを拡大

  2. クラウド対応の「ドコモメール」、spモードメールと何が違う?

    クラウド対応の「ドコモメール」、spモードメールと何が違う?

アクセスランキングをもっと見る

page top