半導体、集積技術ニュース | RBB TODAY
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半導体、集積技術に関するニュース一覧

【CES 2016】NVIDIA、自動運転車用CPU「DRIVE PX 2」を発表 画像
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【CES 2016】NVIDIA、自動運転車用CPU「DRIVE PX 2」を発表

米ネバダ州ラスベガスで現地時間の1月4日、米半導体メーカーNVIDIAのプレスカンファレンスが開催され、自動運転車用のCPU「NVIDIA DRIVE PX 2」が発表された。

ソニー、イメージセンサー主力の半導体事業を分社化へ 画像
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ソニー、イメージセンサー主力の半導体事業を分社化へ

 ソニーは6日、イメージセンサーを主力とする半導体事業について、新たに「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社」を設立し、分社化することを発表した。2016年4月1日の営業開始を目指す。

日立と日立オートモティブ、IoT対応の半導体ひずみセンサーを開発 画像
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日立と日立オートモティブ、IoT対応の半導体ひずみセンサーを開発

日立製作所と日立オートモティブシステムズは、センサー素子と制御回路を1チップ化した半導体ひずみセンサーを開発し、日立オートモティブシステムズが本格的な量産を開始したと発表した。

STマイクロエレクトロニクス、車載用シリアルEEPROMを発表 画像
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STマイクロエレクトロニクス、車載用シリアルEEPROMを発表

 総合半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは13日、新しい車載用シリアルEEPROMを発表した。

1兆の500乗のパターンから瞬時に正解を導く……日立が新型半導体コンピュータを開発 画像
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1兆の500乗のパターンから瞬時に正解を導く……日立が新型半導体コンピュータを開発

 日立製作所は24日、量子コンピュータに匹敵する性能の新型半導体コンピュータを試作したことを発表した。約1兆の500乗通りの膨大なパターン(組み合わせ)から適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を、瞬時に解くことができるという。

組込み技術展「Embedded Technology2014」が横浜で開幕 画像
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組込み技術展「Embedded Technology2014」が横浜で開幕

 世界最大規模の「組込み」総合技術展&カンファレンス「Embedded Technology2014 / 組込み総合技術展(ET2014)」が19日、パシフィコ横浜で開幕した。同会場で21日まで開催される。主催はJASA:一般社団法人組込みシステム技術協会。

IBMが半導体事業をGLOBALFOUNDIRESに売却 画像
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IBMが半導体事業をGLOBALFOUNDIRESに売却

 IBMは、米半導体メーカーであるGLOBALFOUNDRIES(GLOBAL社)がIBMの半導体事業を買収する契約に合意したことを発表した。

半導体の技術革新がゲーム体験におよぼす影響とは?  画像
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半導体の技術革新がゲーム体験におよぼす影響とは? 

ゲームをはじめとしたコンピュータエンタテインメントは半導体の技術革新と共に発展してきました。半導体(そしてネットワークなどのインフラ)が進化することで、新たなビジネスモデルやデバイスが誕生し、新たなゲーム体験が生まれてきたのです。

東芝、植物工場での野菜生産を事業化……遊休クリーンルームを活用 画像
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東芝、植物工場での野菜生産を事業化……遊休クリーンルームを活用

 東芝は15日、ほぼ無菌状態を実現する閉鎖型の植物工場において、無農薬の野菜生産を事業化することを発表した。

NTT、超小型光デバイス向けの新しい集積技術を開発……チップ内に高密度光ネットを導入可能に 画像
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NTT、超小型光デバイス向けの新しい集積技術を開発……チップ内に高密度光ネットを導入可能に

 日本電信電話(NTT)は2月20日、任意の場所に「光ナノ共振器」を形成できる、新しい集積技術の開発に成功したことを発表した。

NTTと北大、“宇宙線による情報通信トラブル”を防ぐ技術を開発 画像
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NTTと北大、“宇宙線による情報通信トラブル”を防ぐ技術を開発

 日本電信電話(NTT)と北海道大学は21日、将来的に発生が予測される「宇宙線(中性子)による基幹ネットワーク機器のトラブル」、いわゆる「ソフトエラー」の再現実験を実施するとともに、事前対処を可能にする試験技術を確立したことを発表した。

日立、情報・通信機器向けの半導体製造事業を終了 画像
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日立、情報・通信機器向けの半導体製造事業を終了

 日立製作所は7日、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的に、情報・通信機器など向けの半導体の自社製造事業を終了することを発表した。

富士通、岩手の半導体部品工場をデンソーに譲渡  画像
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富士通、岩手の半導体部品工場をデンソーに譲渡

デンソーと富士通セミコンダクターは27日、富士通セミコンダクターの岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結した。

なんにでもつながるM2MチップがIOTを変える……アプリックス 画像
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なんにでもつながるM2MチップがIOTを変える……アプリックス

 インターネットにつながる体重計で健康管理。タブレットのアプリを市販のゲームコントローラで操作。バーコードリーダーを直接インターネットに接続。現在、このような製品を実用化するために特別な技術は必要ない。

2011年の世界半導体市場の売り上げは、1.8%増の3,068億ドル……ガートナー調べ 画像
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2011年の世界半導体市場の売り上げは、1.8%増の3,068億ドル……ガートナー調べ

 米ガートナーは17日、2011年の世界半導体市場の売り上げが、前年比1.8%増の3,068億ドルであったと発表した。

NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待 画像
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NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待

 日本電信電話株式会社(NTT)は11日、現在発光ダイオード(LED)などに広く使用されている窒化ガリウム(GaN)系半導体薄膜素子を簡単に剥離するプロセスの開発に成功したことを発表した。

ルネサスエレクトロニクス、ブラジルに販売サービス会社を設立 画像
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ルネサスエレクトロニクス、ブラジルに販売サービス会社を設立

ルネサスエレクトロニクスは海外成長市場の売上拡大を目的にブラジル・サンパウロ市に「ルネサス・エレクトロ二クス・ブラジル・サービス」を設立すると発表した。

2011年の半導体市場、アップルが需要を拡大し世界最大の顧客に……ガートナー調べ 画像
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2011年の半導体市場、アップルが需要を拡大し世界最大の顧客に……ガートナー調べ

 ガートナー ジャパンは27日、2011年の半導体市場に関する調査報告を発表した。電子機器ブランド企業上位10社は、2011年のデザインTAM(Total Available Market)ベースで1,056億ドル、半導体総売上の35%もの需要を支えたという。

産総研、シリコンに代わる素材「グラフェン」の機構を理論的に解明……次世代半導体デバイスなどに期待 画像
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産総研、シリコンに代わる素材「グラフェン」の機構を理論的に解明……次世代半導体デバイスなどに期待

 産業技術総合研究所(ナノシステム研究部門の大谷 実 研究グループ長ら)は7日、「グラフェン」と絶縁体の基板として使われる「酸化シリコン」基板の相互作用を詳細に調べ、特定条件下で、グラフェンが非常に強く基板に吸着されることを発見したことを発表した。

日立、ガンマ線の半導体型検出センサー・モジュールの販売を開始 画像
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日立、ガンマ線の半導体型検出センサー・モジュールの販売を開始

 日立コンシューマエレクトロニクスは15日、放射線(ガンマ線)を検出する半導体型のセンサー・モジュールを新たに開発したことを発表した。同日より受注を開始する。

太陽電池の瞬間的な発電の可視化 大日本スクリーンと大阪大学が成功 画像
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太陽電池の瞬間的な発電の可視化 大日本スクリーンと大阪大学が成功

大日本スクリーンと大阪大学は、太陽電池に極めて短時間のレーザー光を照射することで発生するテラヘルツ波の検出に世界で初めて成功。従来は確認できなかった、1兆分の1秒という瞬間的な太陽電池の発電状態の可視化を実現した。

米国NY州が大手IT5社と提携……地域経済活性化 画像
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米国NY州が大手IT5社と提携……地域経済活性化

 米国ニューヨーク州のアンドリュー・クオモ(Andrew M. Cuomo)知事は27日(現地時間)、ニューヨーク州が次世代の半導体技術に関して大手IT5社と提携したことを発表した。

三菱電機、パワー半導体モジュールの生産能力を増強 画像
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三菱電機、パワー半導体モジュールの生産能力を増強

三菱電機は、中国の製造委託先である捷敏電子(上海)とパワー半導体モジュールを中国で生産する合弁会社を設立すると発表した。

パワー半導体の世界市場……2020年に4兆4837億円の予想 画像
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パワー半導体の世界市場……2020年に4兆4837億円の予想

富士経済は、パワー半導体デバイスの世界市場を調査し、その結果を報告書「次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望2011」にまとめた。

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