MasterCardと東芝、「PayPass」対応の非接触型チップ・モジュールの開発で協力 | RBB TODAY

MasterCardと東芝、「PayPass」対応の非接触型チップ・モジュールの開発で協力

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 MasterCard Worldwideと東芝は、MasterCardが開発し、世界規模で普及を推進している非接触型決済ソリューション「MasterCard PayPass」対応のチップ・モジュールの開発で協力していくことに合意したと発表した。2008年末までに日本市場へ投入することを目指す。

 PayPassは、2002年より米国を皮切りに、アジア、欧州各国で展開されている非接触型決済システム。世界24市場の10万9,000か所以上で「タップ・アンド・ゴー」で買い物が可能となっており、PayPassカード(デバイス)の発行枚数は、2008年第一四半期時点で、2,800万枚超となっている。

 今回開発されるチップ・モジュールは、1チップで国際標準のISO/IEC7816、ISO/IEC14443に準拠した接触型/非接触型双方のインターフェイスに対応する。接触インターフェイスのみのチップ・モジュールとの価格差を最小限に抑え、接触型対応チップ(EMV準拠)の採用を推進している企業が、多額の追加投資をすることなく非接触のPayPass機能を併せて搭載したカードを発行することを可能にするのが目的だ。またこのチップは、MasterCardのICカード用アプリケーション「M/Chip」の現在日本でもっとも普及しているバージョン(M/chip 2)に準拠する予定。

 開発したチップモジュールは東芝が生産を担当。MasterCardは、本モジュールを搭載したカードの市場導入を図っていくことで、利用者の利便性およびセキュリティの向上を図り、国内でのPayPassの本格展開を目指すとしている。
《冨岡晶》

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