インテルとマイクロン、不揮発性メモリを最大1,000倍高速化する新技術を開発 | RBB TODAY

インテルとマイクロン、不揮発性メモリを最大1,000倍高速化する新技術を開発

 米インテルと米マイクロン テクノロジーは29日、不揮発性メモリ(デバイスの電源を切ってもデータが消えないメモリ)の新技術となる「3D XPointテクノロジー」を発表した。

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不揮発性メモリを最大1,000倍高速化する「3D XPointテクノロジー」(イメージ)
  • 不揮発性メモリを最大1,000倍高速化する「3D XPointテクノロジー」(イメージ)
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  • 「3D XPointテクノロジー」ではメモリセルを複数の層に積層し集積度を10倍向上させた
 米インテルと米マイクロン テクノロジーは29日、不揮発性メモリ(デバイスの電源を切ってもデータが消えないメモリ)の新技術となる「3D XPointテクノロジー」を発表した。

 一般的な不揮発性メモリの「NANDテクノロジー」と比較して、最大で1,000倍の高速化が可能とのこと。NANDフラッシュ・メモリは1989年に登場しており、すでに25年前の技術がベースとなっている。「3D XPointテクノロジー」は、それ以来となる画期的な製造プロセス技術で、新世代の不揮発性メモリを製造可能だという。そのためインテルでは、「あらゆるデバイスやアプリケーション、サービスを変革させる可能性を秘めている」としている。

 3D XPointテクノロジーは、高密度のクロスポイント配列構造に加え、メモリセルを複数の層に積層し、集積度も10倍向上させている。最初のメモリは2層で、容量はダイあたり128ギガビット(Gb)。今後予定される将来世代のメモリでは、メモリの積層数の増大に加え、容量をさらに増大させる方針だ。

 両社は、今年後半に3D XPointテクノロジー製品のサンプル出荷を開始する予定。
《冨岡晶》

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