世界初の48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを東芝が開発
エンタープライズ
セキュリティ
-
コスパ最強の“手のひらサイズ”ミニPC「GT13 Pro 2025 Edition」「A5 2025 Edition」がGEEKOMから登場！
-
東芝、世界初19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリを用いたPC向けSSDを発売
-
サンディスク、Lightningコネクタ備えたUSBフラッシュメモリ
「BiCS」は世界初という48層積層プロレスを使ったフラッシュメモリ。現在主流となっている、シリコン平面上にフラッシュメモリ素子を並べた「NAND構造」ではなく、シリコン平面から垂直方向にフラッシュメモリ素子を積み上げ、素子密度を大幅に向上した構造を持つ。
容量が大幅に増え、書き込み速度が高速化しただけでなく、書き換え寿命の信頼性向上も実現している。同社ではSSDなどへの搭載を見込んでいる。
