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半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」、産総研が低コスト化に成功

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今回開発された技術と関連技術、将来像の比較
  • 今回開発された技術と関連技術、将来像の比較
  • 「ICの指紋」の利用イメージ
  • 今回開発された多結晶シリコンFinFETを用いた「指紋」素子・回路技術
  • 従来型と多結晶型の比較
　産業技術総合研究所（産総研・ナノエレクトロニクス研究部門）は7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を、低コスト・高信頼性・コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を新たに開発したことを発表した。

　「ICの指紋」技術とは、ICチップ作製時に自然に発生する“ばらつき”を利用し、チップに固有の番号を発生させる技術のこと。この番号を秘密鍵として認証に用いれば、不正なリサイクルチップや偽造チップによる事故や不正アクセスを防止できる。

　多結晶シリコン素子による「ICの指紋」技術は2001年に初めて提唱されたが、通常型トランジスタと異なる構造のため、製造工程が複雑になる問題があった。産総研では、多結晶シリコン素子技術に長く取り組んでおり、今回、多結晶シリコンの「FinFET」（MOS構造を用いた電界効果型トランジスタ）を用いて「ICの指紋」を発生させる回路を、チップ内に形成する技術を開発した。

　これにより、通常のIC用トランジスタを用いた場合に比べ、3倍以上の動作安定性で固有番号を発生できるとのこと。製造も低コストに行えるため、将来的に、IoTなどで機器の成りすましを防止する技術として期待される。
《冨岡晶》
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