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ET2013＝「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」に出展していた日本テキサス・インスツルメンツのブースでは、同社のデバイスを利用したさまざまな応用事例が紹介されていた。目を引いたいくつかのアプリケーションについて紹介しよう。
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「人とくるまのテクノロジー展」で同社のリアプロジェクション技術、「DLP（Digital Light Processing）」を利用したセンターコーンソールのデモを披露した。
米テキサス・インスツルメンツ（TI）社は、米国で開幕したCES（コンシューマー・エレクトロニクス・ショー）13で、DLPテクノロジーによる車載インフォテインメント技術に関する最新ビジョンを公開した。
日本テキサス・インスツルメンツは、5月30日から6月1日まで東京ビッグサイトで開催される展示会「ワイヤレスジャパン 2012」に出展する。
日本テキサス・インスツルメンツは3日、世界最小となる半二重（HDX）通信のRFIDミニ・トランスポンダとして、「TRPGR30TGC」および「TRPGP40TGC」の2品種を発表した。
一般社団法人「デジタルグリッドコンソーシアム」（dGridコンソーシアム）は12日、東京都文京区に研究センターを開設し、活動を開始した。
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は18日、電力線通信（PLC）、特定小電力無線、スマートグリッドおよびメータリング・アプリケーション向けの4種類のシステム・ソリューションを発表した。
米テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）とナショナル・セミコンダクターは4日（現地時間）、TIによるナショナル・セミコンダクターの買収に関して、正式契約を行ったと発表。
日本テキサス・インスツルメンツは18日、DSPの新製品2種「TMS320VC5505」「TMS320VC5504」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは9日、ピクセルレベルで詳細に画像処理を実現できるDaVinciテクノロジーを搭載した、1080p・H.264対応の最新のデジタル・メディア・プロセッサ「TMS320DM365」を発表した。
米Texas Instrumentsは22日（現地時間）、「Android」向けにBluetooth、および無線LANテクノロジー・ソフトウェアドライバをオープンソースで提供すると発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは7日、業界で最低消費電力となる浮動小数点汎用プロセッサ「TMS320 C6745」DSPおよび「TMS320 C6747」DSPと、浮動小数点アプリケーション・プロセッサ「OMAP-L137」の3新製品を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは10日、リアルタイム制御が可能な32ビットコントローラ「TMS320F2802x/F2803x」ファミリーを発表した。量産出荷時の参考価格は240円から。サンプル出荷は2008年12月より開始される予定だ。
日本テキサス・インスツルメンツは28日、Power over Ethernet向けのコントローラ製品の新ラインナップとして、消費電力13WまでのPD（負荷側機器）用コントローラ「TPS23753」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは29日、15種類の低消費電力プロセッサ新製品で構成された4つの製品群のロードマップを発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは23日、光データ伝送システムにおいて、Fast Re-Lock Time、そして1Gbps〜2.6Gbpsと広いデータ帯域幅を提供する低消費電力なSerDes「TLK2541」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは10日、16ビットRISC型 超低消費電力「MSP430」マイクロコントローラにおいて、「MSP430F5xx」ファミリーを発表した。
日本TIは15日、デジタルAVコミュニケーション機器向け開発プラットフォーム「DaVinci」に基づくデジタル・メディア・プロセッサ2種が、NECのホームサーバ・クライアントソリューション「Lui（ルイ）」の小型軽量専用端末「PCリモーター」に採用されたことを発表した。
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は現地時間3日、Assisted GPS（A-GPS）、Bluetooth 2.1、およびFMの送受信機能を組み合わせたシングルチップ・ソリューション「NaviLink 6.0」を発表した。
米Texas Instrumentsは11日（現地時間）、カナダIMAXがDLP Cinemaプロジェクタの採用を決定したと発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは11日、ISM周波数帯向けのZigbee/IEEE802.15.4標準規格に準拠するRFトランシーバ製品「CC2520」を発表した。100個受注時の単価は3.10ドル。
日本テキサス・インスツルメンツは27日、「OMAP35x」汎用プロセッサの新製品4種類を発表した。
米Texas Instrumentsは11日、同社の「OMAP850」プロセッサと各種ソリューションを組み合わせた携帯電話の試作機、ならびに同社「OMAP3430」プロセッサベースのLogic PD製「Zoomモバイル開発キット」という2つのAndroidモバイル・プラットフォームの試作版を公開した。
米・Texas Instrumentsは5日（米国時間）、米国サンフランシスコにて開催中の半導体国際会議ISSCCにおいて、45nmプロセスによる3.5G携帯電話向けベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサの製造技術を発表した。
