【Wireless Japan 2012】日本TI、パートナー各社と出展
エンタープライズ
その他
-
コスパ最強の“手のひらサイズ”ミニPC「GT13 Pro 2025 Edition」「A5 2025 Edition」がGEEKOMから登場！
-
ドラゴン宇宙船がISSにドッキング成功、宇宙開発も民間の時代に
-
【人とくるまのテクノロジー12】EV時代の次世代ECUの提案……AZAPA
ブースでは、TI パートナー様各社によるデモ展示を中心に、ZigBeeシステム・オン・チップCC253xシリーズや、Bluetooth low energy対応システム・オン・チップCC254xシリーズの各RFモジュールを始めとする、TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを紹介する。
主な出展内容
●SE2.0対応2.4GHz帯SoC 『CC2538』評価キット
●Bluetooth low energy対応 コンシューマ向けアドバンストリモート
●Bluetooth low energy CC2541DK-SENSOR
●ARIB STD-T108準拠920MHz帯対応Sub-1GHzハイパフォーマンスライン・トランシーバ『CC112x/CC1200』
●StellarisR2.4GHz BluetoothRワイヤレス・キット
●AM335xプロセッサ評価モジュール/WL1271モジュール基板展示
●SimpleLink Wi-Fi CC3000/ MSP430-FRAM評価キット展示
●SimpleLink GPS CC4000/MSP430F5529評価キットでのデモ
