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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は20日、バックプレーンやケーブルによるPCB（プリント回路基板）間のデータ伝送距離を延長することができる高速イコライザ製品「TLK1101E」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは7日、同社の16ビットRISC型超低消費電力マイコン「MSP430」用の開発ツール「eZ430-RF2500」を発表した。参考価格は7,000円。12月より販売が開始される予定だ。
日本テキサス・インスツルメンツは10日、DVIおよびHDMI向けに、新型ビデオ・スイッチ「TMDS351」および「TMDS251」の2品種を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは5日、デジタルAVコミュニケーション機器向け開発プラットフォーム「DaVinci」の新製品として、デジタル・ビデオ・プロセッサ「TMS320DM355」と専用開発ツール「『DM355』デジタル・ビデオ評価モジュール（DVEVM）」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は8月7日に、最高4.25Gbpsのデータ伝送レートをサポートする新型クロスポイント・スイッチ「SN65LVCP404」（4×4）と「SN65LVCP402」（2×2）の2品種を発表した。
エリクソンとテキサス・インスツルメンツ（TI）は7月23日に、両社が戦略的な技術契約を締結し、オープンOS（搭載OSの種類を問わない）の新しいカスタム・ソリューションとなる第3世代携帯電話向けデバイスを開発することを発表した。
日本テキサス・インスツルメンツは25日、ハードウェアロケーションエンジンを内蔵した低電力ZigBee/IEEE802.15.4ワイヤレス・センサ・ネットワーキング・アプリケーション向けSoCソリューション「CC2431」を発表した。
米テキサス・インスツルメンツは19日（現地時間）、5,000から7,000ルーメンのフロントプロジェクタ向けに、3チップDLP方式の新チップセット「.7 XGA 3 chip」を発表した。今後、業務用AV機器市場のプロジェクタ製品に向けて投入する予定。
日本テキサス・インスツルメンツは7日、ZigBee向けスタック「Z-Stack」の無償ダウンロード配布を開始した。
日本テキサス・インスツルメンツは27日、携帯電話向けGPSチップ「NaviLink 5.0」を発表した。量産化は2007年度第4四半期より開始される。
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は6日、無線LAN、BluetoothおよびFMの各通信方式をワンチップに集積した携帯電話向け製品「WiLink 6.0」および、「BlueLink 7.0」の2デバイスを発表した。
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、同社技術が搭載された「DLPプロジェクタ」の体験イベントを、ヨドバシカメラ マルチメディアAkiba店（東京・秋葉原）にて5月20日と21日に実施する。
日本TIは9日、音質/音響を大幅に改善する2種類のアルゴリズムと2スピーカーでも仮想的にサラウンド音響空間を創出できるアルゴリズムを発表した。
テキサス・インスツルメンツは、3G携帯電話向けの新型プロセッサ2モデルのサンプル出荷を開始したと発表した。NTTドコモとの共同開発による「OMAPV2230」UMTSソリューションと、ハイエンド向けアプリケーションプロセッサの新型「OMAP2430」。
日本TIは11日、日米欧のデジタル専用回線の規格であるT1/E1に対応するエンタープライズアプリケーションを対象とした、新しいVoIPゲートウェイプラットフォーム「TNETV2520」を発表した。
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は24日、浮動小数点DSP「TMS320C67x」ファミリとして、高品質オーディオ機器向け新製品3種を発表した。
米テキサス・インスツルメンツ（TI）は13日、顧客メーカー各社向けに、1,920×1,080ドットの高品位（HD）解像度を実現したDLP TVテクノロジーを量産出荷したと発表した。
テキサス・インスツルメンツは都内で記者説明会を開催し、第3世代携帯電話向けソリューション「OMAP-Vox」の製品ラインを今後拡大することで、さまざまな市場セグメントに向けた端末の開発を容易にするという。
テキサスインスツルメンツ（米）は、ADSLやADSL2、VDSL、VDSL2などを包含する統一されたDSL規格「Uni-DSL （UDSL）」を提案している。2006年の製品化を目標としている。
テキサスインスツルメンツは、2.4GHzおよび5.2GHzの電波帯域で54Mbpsの通信を行う、IEEE802.11a/b/g（ドラフト規格）対応のマルチモード無線LANコントローラ「TNETW1130」を11月13日に発表した。
