米TI、45nmプロセスを採用した3.5G携帯電話向けベースバンドチップ/マルチメディアプロセッサ | RBB TODAY

米TI、45nmプロセスを採用した3.5G携帯電話向けベースバンドチップ/マルチメディアプロセッサ

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 米・Texas Instrumentsは5日(米国時間)、米国サンフランシスコにて開催中の半導体国際会議ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)において、45nmプロセスによる3.5G携帯電話向けベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサの製造技術を発表した。

 同技術には、消費電力と性能を管理する新開発の技術「SmartReflex 2」が採用されていて、従来の65nmプロセスと比較すると性能において55%、消費電力において63%の向上が図られている。SmartReflexは、もともと90nmプロセスで導入され、システム・レベルでのパワーマネージメント機能を実現するもの。SmartReflex 2では、新機能として同社が特許を持つABB(Adaptive Body Bias)、RTA(Retention 'Til Access)メモリー、SmartReflex PriMerツールなどが搭載されている。

 同社初となる45nmワイヤレス・デジタル/アナログ・プラットフォームは、同社のDRPテクノロジーが利用され、12mm×12mmのパッケージに数億個のトランジスタが集積されている。ARM11ベースのエンジンを備え、高パフォーマンスのデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)「TMS320C55x」とイメージ・シグナル・プロセッサも組み込まれているほか、RFコーデックなどのアナログ・コンポーネントも多数集積されている。
《富永ジュン》

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