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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは13日、電磁放射の抑制や電磁波耐性、電磁環境適合性、静電放電耐性に優れ、自動車内のネットワーク通信を強化する、ローカル・インタコネクト・ネットワーク（LIN）物理層のコンポーネント・ファミリ「MC33662」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、産業および車載市場向けに、8ビット・マイクロコントローラ・ファミリ「S08P」と「S08RN」を新たに発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、マルチモード・プラットフォームを採用した初のサンプル出荷を開始したと発表した。
9月12日週に開催予定のイベントを紹介する。海外ではインテルとマイクロソフトが西海岸でベンダー向けのカンファレンスイベントを実施するほか、国内では印刷業界最大のイベントである国際総合印刷機材展が今週末から来週にかけて開催される。
Freescale Semiconductorは、同社のアプリケーションプロセッサとマイクロコントローラを組み込んだ機器による「Smart Energy Solution」（スマートハウス）を展示デモしていた。
米Freescale Semiconductor社は4日（現地時間）、スマートブックのリファレンスデザインを明らかにした。7日から米国ラスベガスで開催されるCES 2010にて、Android版とLinux版がデモされる予定だ。
米フリースケール・セミコンダクタは現地時間5日、ネットブックPC市場に参入すると発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、バッテリ駆動型の携帯およびモバイル通信機器向けの低電圧動作の圧力センサ「MP3V5050」シリーズを発表した。
フリースケールは10日、同社の32ビット・マイクロコントローラColdFireに、リアルタイムOS国内最大手のミスポ製μITRON OSが実装されたことを発表した。
フリースケールは10日、i.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサがMicrosoft Windows Automotive 5.5に対応したことを発表した。ボード・サポート・パッケージ（BSP）として発売される。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは25日、ネットワークに容易に接続できるイーサネット・マイコン基板を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは22日、バンダイから発売された子供向けモバイルツール「モバイルコミュニケーター スマートベリー」に同社のRFトランシーバ「MC13201」、および8ビット・マイクロコントローラ「MC9S08QG8」が採用されたと発表した。
米フリースケール・セミコンダクタは現地時間17日に、業界初となるマルチスタンダード・ベースバンド・アクセラレータ・デバイス「MSBA8100」を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは19日、中部圏における自動車向けビジネスの拡大に伴い、「名古屋品質・テストセンター」の移転・拡張、および「オートモーティブ・コンピタンス・センター」の開設を発表した。
フリースケール・セミコンダクタは10日に、32ビットPower Architectureマイクロコントローラが出荷数1億個を達成したことを発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは5日、超低消費電力の8ビット・マイクロコントローラ製品「MC9S08QE8」（QE8）を発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3日に、WiMAX基地局用RFパワー・アンプのコスト、サイズ、そして部品数を削減する3種類の高出力LDMOS RFIC「MW7IC2725N」「MW7IC2750N」「MW7IC3825N」の3タイプを発表した。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは12日、ARM11プラットフォームベースのi.MX31アプリケーションプロセッサが米国車載電子部品評議会（AEC：Automotive Electronics Council）のQ100認証（AEC-Q100）を取得したと発表した。
