NTTドコモは27日、国内外のメーカー5社と、通信機器向け半導体の開発・販売を行う合弁会社の設立のため、合弁契約を締結したことを公表した。 新会社設立に共同出資するのは、富士通、富士通セミコンダクター、日本電気、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、および韓国サムスン電子。新会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造（ファウンドリー）能力や設計（ASIC開発）の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指す。同時に、「LTE」および次世代の通信規格「LTE-Advanced」への対応も検討を進める。新会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定。 今回の基本合意を受け、ドコモは準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進める。「通信プラットフォーム企画」は2012年1月中旬設立予定で、出資金4.5億円をすべてドコモが負担する。その後、共同出資各社の出資により、2012年3月下旬に合弁会社へ移行する。合弁会社設立時の具体的な出資比率については未定。
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