インテル、一般PCユーザー向けの新CPU「Core i7」、「Core i5」を発表
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同CPUは、Nehalem(開発コード名)マイクロアーキテクチャーを採用。CPUの開発コード名はLynnfieldで、かねてより2009年第3四半期の投入が噂されていた。今回のCore i7は既に2008年の秋から発売されているハイエンド向けの同名CPU(開発コード名はBloomfield)とは異なり、新登場のCore i5とともに、より一般ユーザーに拡大する目的で発表された廉価版となる。
全製品で、ターボ・ブースト・テクノロジーを採用。これにより、自動的に定格の動作周波数より高速でプロセッサーを動作させることが可能となる。また、ソケット規格にはLGA1156を新たに採用し、デュアルチャンネルのDDR3メモリコントローラーとPCI Express2.0x16(またはx8×2)を実装した。
最上位機種のCore i7-870は定格数周波数が2.93GHz、ターボ動作時周波数が3.6GHz、コア数は4、スレッド数は8。L2キャッシュは256KB×4、L3キャッシュは8MB。TDP(熱設計電力)は95Wで、同時マルチスレッディング技術(SMT)であるハイパー・スレッディング・テクノロジーに対応する。プロセスは45nm。
中位機種のCore i7-860は定格数周波数が2.8GHz、ターボ動作時周波数が3.46GHz、コア数は4、スレッド数は8。L2キャッシュは256KB×4、L3キャッシュは8MB。TDP(熱設計電力)は95Wで、同時マルチスレッディング技術(SMT)であるハイパー・スレッディング・テクノロジーに対応する。プロセスは45nm。
下位機種のCore i5-750は定格数周波数が2.66GHz、ターボ動作時周波数が3.2GHz、コア数は4、スレッド数は4。L2キャッシュは256KB×4、L3キャッシュは8MB。TDP(熱設計電力)は95Wで、これのみ、同時マルチスレッディング技術(SMT)であるハイパー・スレッディング・テクノロジーに未対応。プロセスは45nm。なお、OEM向けの出荷価格は、1,000個受注ベースでCore i7-870が54,560円、Core i7-860が27,570円、Core i5-750が19,030円となっている。
また、Lynnfield対応チップセットとしてP55 Expressも発表。従来の同社製品では2個の別々のチップを必要としていたが、本チップセットではDirect Media Interface(DMI)を介してダイレクトな接続を行なうことにより、1個のチップに集約可能となった。同社では、2010年発表予定のプラットフォームへの布石となるチップセットと位置づけている。
マトリクス・ストレージ・テクノロジーの採用で、SATA(3Gb/秒)×6をサポート。USB2.0 Rate Matching Hubが組み込まれ、最大14系統のUSB2.0ポートに対応するほか、ハイ・ディフィニション・オーディオによる高品質のデジタルサウンド再生が可能だという。
なお、デル、エプソンダイレクト、マウスコンピューター、ドスパラ、ソフマップ、フェイスなど、各メーカーやショップからCore i7/i5搭載マシンが続々と発売開始されている。
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