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NECおよび富士通は21日、国内基幹網（東京～大阪間約710km）における商用敷設ファイバーケーブルを利用し、国内で初めて100Gbps-DWDM伝送に成功したことを発表した。いずれもNTTコミュニケーションズと共同で伝送実験を行い、成功した。
日本電気（NEC）と東北大学は18日、身の回りにある熱から発電する“熱電変換素子”において、新原理「スピンゼーベック効果」を用いて、発熱部分にコーティングすることで利用できる新しい素子を開発したことを発表した。
日本電気（NEC）と東北大学は11日、世界で初めて、電子機器の待機電力ゼロに向けた「スピントロニクス論理集積回路」の信頼性を向上する技術を開発し、試作チップで動作を実証したことを発表した。
ソニーは11日、細胞を光学的に分析する細胞分析装置（フローサイトメーター）の自社開発第一号機として、セルソーター「SH800」を今秋より受注開始することを発表した。価格は2,000万円前後。
凸版印刷は7日、紙にタングステンを高密度で充填し、放射線を遮蔽する機能を持った「タングステン機能紙」を開発したことを発表した。6月中旬よりサンプル出荷を開始する。
情報通信研究機構（NICT）は、これまでは手動でしか設定できなかった広域ネットワーク機器の位置情報（アドレス）を自動的に割り当てる仕組み「HANA」を使って、「広域ネットワークの自動構築」に世界で初めて成功したことを発表した。
大日本印刷（DNP）は6日、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したことを発表した。京セラ「DIGNO」にすでに先行採用されているが、改めてスマートフォン向けに6月より本格販売を開始する。
東芝は4日、世界で初めて19nmプロセスの当社製NAND型フラッシュメモリ（MLC）を採用したPC向けのSSDを商品化することを発表した。今年8月から量産を開始する。
富士通研究所は4日、映像を媒介した新たな情報通信技術を開発したことを発表した。映像を携帯電話で撮影するだけで、情報の取得を可能にするもので、テレビコマーシャルなどから簡単に、クーポンやURLなどを取得できるようになる。
シャープと半導体エネルギー研究所は1日、高い結晶性を有する、酸化物半導体（IGZO）の新技術を共同開発したことを発表した。
