シャープと半導体エネルギー研究所は1日、高い結晶性を有する、酸化物半導体（IGZO）の新技術を共同開発したことを発表した。 新しいIGZOは、In（インジウム）、Ga（ガリウム）、Zn（亜鉛）により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたもので、より一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現可能となる見込み。これにより、スマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイのより一層の高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能だという。さらには有機ELディスプレイへの適用も可能とのこと。 シャープと半導体エネルギー研究所は、酸化物半導体の開発において、新しい結晶構造を発見し、この結晶構造を「CAAC（C-Axis Aligned Crystal）」と命名したとしている。 シャープは今後、IGZOの新技術を採用した液晶ディスプレイの早期実用化を目指すとともに、ノンディスプレイ用途のデバイスへの応用展開についても研究開発を進める計画だ。
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