【COMPUTEX TAIPEI 2010（Vol.15）】マイクロソフト、次世代組み込みOS「Windows Embedded Compact 7」CTP版を公開
マイクロソフトは現地時間1日、台湾・台北で開催されたCOMPUTEX TAIPEIの基調講演で、「Windows Embedded CE」の次世代プラットフォームである「Windows Embedded Compact 7」のコミュニティ テクノロジ プレビュ（CTP）版の公開を発表した。
インテルとMSが狙うデジタルサイネージ市場！人物認識機能搭載のWiMAX対応自販機など展示
「第13回 組込みシステム開発技術展」のインテルブースでは、マイクロソフトがデジタルサイネージのデモおよび、実験を行っていた。
Media Center搭載のSTB、デジタルサイネージが情報端末を変える――Windows Embedded Standard 7
マイクロソフトは、4月末の米国でのWindows Embedded Standard 7のRTM版の発表を受けて、日本でも記者向け説明会を7日に開催した。
米フォードが車載システム「Sync」をAndroidとBlackBerryに対応、まずはFiestaに搭載
米フォード（Ford）は20日（現地時間）、車載システム「Ford Sync」を、AndroidとBlackBerryのスマートフォンアプリに対応させた「Sync AppLink」を、夏に発売予定の「2011 Fiesta」から搭載すると発表した。
インテル、2010年は日本企業の海外事業展開支援も強化
インテルは15日、都内のホテルで業績と今後の展開についての記者会見を開催。日本法人の取締役副社長である宗像義恵氏は、日本企業の海外事業展開の支援についてコメントした。
【Embedded Technology Vol.6】横浜は“組込み技術先進都市”を目指す
「Embedded Technology 2009」の開催地である横浜市には、350社を超える組込み関連企業が集積しており、2007年3月には横浜市と民間企業有志により「横浜エンべデッドコンソーシアム」が設立されている。
【Embedded Technology Vol.1】電源不要のリモコンをデモ——NECエレクトロニクス
NECエレクトロニクスは、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2009」にて、電池レスリモコンのデモを行っていた。
ソニー、より小型でシールにもできる“FeliCa Lite”など、FeliCaの使用用途を拡大する新製品群を発表
ソニーは15日、非接触ICカード技術“FeliCa”の新しい製品群として、電子機器組み込み用無線インターフェイスモジュール“FeliCa Plug”、およびカード以外のさまざまな形状でも利用できる“FeliCa Lite”ICカードチップを発表した。
【Embedded Technology 2008 Vol.1】進化するWindows Automotive——コストパフォーマンスで採用が進むカーナビ
横浜で開催されている「Embedded Technology 2008」は、組込み機器製品と技術に関する展示会だ。マイクロソフトのブースでは、Windows CEをベースにした各種プラットフォームにフォーカスした展示を行っている。
パナソニックMSE、NTTデータに発行済み株式の60％を譲渡して「NTTデータMSE」としてあらたに発足
NTTデータとパナソニックモバイルコミュニケーションズは1日、NTTデータMSEをあらたに発足した。
三菱電機、さらに小型・高性能になった指紋認証モジュール「三菱指透過認証装置II」発売
三菱電機は7月1日より、指組織内部の指紋情報を光学的に非接触で検出する“指透過認証装置”の新製品「三菱指透過認証装置II」の販売を開始する。
米Microsoft、Windows Embedded Standard 2009 CTP版を公開、製品版は2008年Q4に登場
米Microsoftは4日（現地時間）、同日フロリダにて開催された開発者向けカンファレンス「Tech-Ed North America 2008 Developers coference」において、Windows Embedded Standard 2009のCommunity Technology Preview（CTP）版を公開した。
IXP435プラットフォーム向け組み込みLinux、「MontaVista Linux Professional Edition 5.0」
米・MontaVista Softwareは19日（米国時間）、Intel IXP435マルチサービスレジデンシャルゲートウェイリファレンスプラットフォーム向け「MontaVista Linux Professional Edition 5.0」を発表した。
6/1発売の「FOMA F904i」はSymbian OSを採用
イギリスに本社を持つシンビアンは1日、NTTドコモから同日発売された「FOMA F904i」(富士通製)に、同社の「Symbian OS」が搭載されていると発表した。
【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている——マイクロソフト プレスセミナー
マイクロソフトは5月16日より東京ビッグサイトにおいで開催されている「ESEC 第10回組み込みシステム開発技術展」での同社ブース内で、組み込み機器向けOS「Windows Embedded CE 6.0」に関するプレス向けセミナーを実施した。
NEC、24Kバイトで組込用途向けIPv4/IPv6対応ミドルウェア・通信モジュールを実現
NEC通信システムとNECエレクトロニクスは10日、組込機器を遠隔操作するためのインターネット接続プロトコルの分野における協業に合意した。
イーソル、BSDソケット対応の高速プロトコルスタックを発表
イーソルは19日、74Mbpsを超える性能を持ち、セキュリティやルーティング用途を含む豊富なプロトコルが揃っている、BSDソケット・インタフェースを採用した組込みシステム向けTCP/IPプロトコルスタック「PrCONNECT/Pro」を発表した。
東芝、携帯電話やビデオカメラ向けの最大16Gバイトの組み込み型フラッシュメモリ
東芝は17日、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けとして、16Gバイトの組み込み型NAND型フラッシュメモリを製品化し、2007年第2四半期にサンプル出荷を開始すると発表した。
Eclipseプラグインに対応した「MontaVista Application Developer Kit 5.0」
米MontaVista Softwareは4日（米国時間）、「MontaVista Application Developer Kit（ADK） 5.0」を発表した。販売はすでに開始されている。
【CEATEC 2006 Vol.27】BluetoothやTCP/IPスタックが1円玉2個分の基盤に搭載
CEATEC JAPAN 2006（会場：幕張メッセ）の日立産機システムブースに、同社が9月26日に発表したばかりの組み込み用無線通信モジュール「smartMODULE」および「Sensor Station」が展示されている。
日立産機システム、世界最小クラスの組み込み用通信モジュールを発売
日立産機システムは26日、組み込み用の通信モジュール「smartMODULE」を発売すると発表した。大きさ20mm×43mm、重さ4.5g以下の基盤に、無線モジュール、TCP/IPスタックなど通信に必要な機能をすべて搭載している。同社では、世界最小クラスだとしている。
