マカフィー、ネットワーク化が進む自動車用組込デバイスの脆弱性・リスクを分析
マカフィーは13日、ウィンドリバー、eScryptと協力し、自動車システムにおけるセキュリティリスクの拡大を分析したレポート「忍び寄るマルウェアの脅威～自動車システムのセキュリティに対する脅威の分析～」を発表した。
日立ソリューションズ、ルネサスの高性能マイコンの組み込みソフト開発を支援する製品を発売
日立ソリューションズは、ルネサスエレクトロニクス製マイコン「V850ファミリ」「RL78ファミリ」の組込みソフト開発を支援する「V850用Cコンパイラ」、「RL78ファミリ用Cコンパイラ」を9月12日から販売する。
【今週のイベント】次世代エネルギー技術の「スマートグリッド展」や、災害対策の「復興みらい市」
6月15日から開催予定のイベントを紹介する。「スマートグリッド展」と「復興みらい市 2011」と東京ビッグサイトで、「組込み総合技術展 関西」がインテックス大阪で開催される。
消費電力の“見える化”や電源ON／OFFの遠隔操作が可能な「iRemoTap」
「第14回組込みシステム開発技術展」において、ユビキタスが展示した無線LAN対応の電源タップ「iRemoTap」のデモ映像がYouTubeに掲載されている。
【ESEC 2011（Vol.10）:動画】応用電機、世界初の骨密度測定をデモ
応用電機は、「第14回組込みシステム開発技術展」（ESEC 2011）にて超音波骨密度測定装置「LD-100」を展示した。
【ESEC 2011（Vol.8）】米粒よりも小さい「3軸微振動検知センサ」を展示……ジーデバイス
ジーデバイスは、わずかな振動を検出できるボール接点式の超小型センサ「3軸微振動検知センサ（CMN200）」を展示していた。
【ESEC 2011（Vol.7）：動画】UIモジュールでデバイス操作が快適に！エイチアイが「Homing lib」をデモ
スマートフォンやタブレットのキー操作を行っているうちに、組み込まれたライブラリがその人の操作クセを学習。
【ESEC 2011（Vol.6）】ユーザーのタッチイベントを学習し、誤りを補正するライブラリ＆UIモジュール
エイチアイは、ESEC 2011にてスマートフォンやタブレット端末のタッチイベントの誤り率軽減や誘導補正の機能を持つライブラリとUIモジュールをデモしていた。
【ESEC 2011（Vol.5）】NEC、自動で写真のタグ付やアルバムを育成するソリューションを展示
第14回組込みシステム開発技術展のNECブースに参考出展されている「フォトアルバミングソリューション」は、デジカメ、携帯電話といった組込み用途だけでなく、オンラインフォトストレージサービスなどにも応用できそうな技術だ。
【ESEC 2011（Vol.4）】HTML5対応の組込み向けブラウザ「W10」……エイチアイ
第14回組込みシステム開発技術展の会場には、ハードウェアだけでなく、組込みシステム向けの各種ソフトウェアも展示されている。
【ESEC 2011（Vol.3）】消費電力量を「見える化」するiRemoTap……電源オン／オフの遠隔操作も
各地で夏場の電力供給不足が心配されるなか、第14回組込みシステム開発技術展では、複数のブースで、節電対策向けの製品やコンセプトの提案が展示されている。
【ESEC 2011（Vol.2）】空中に浮かんだ映像に触れる「フローティングビジョン」 ……パイオニア
第14回組込みシステム開発技術展のインテルのブース内に、パイオニアが展示しているのが「フローティングビジョン」だ。
【ESEC 2011（Vol.1）】Intel、Atom E600搭載の次世代多機能タッチデバイスを展示
第14回組込みシステム開発技術展のインテルのブースでは、Atom E600を利用した製品の展示が数多く並んでいる。
ウィルコム、M2M用途に特化した「超低消費電力PHS」開発へ……電池3本で10年以上稼働
ウィルコムは7日、現行製品と比較した場合1/4程度の消費電流で動作し、Machine to Machine（M2M）ソリューションの通信インフラに最適化した「超低消費電力PHSチップセット」を、エイビットの協力を得て開発することを発表した。
マイクロソフト、「Windows Embedded Compact 7」を提供開始
米マイクロソフトは現地時間1日、Windows Embedded CEの次世代バージョンとなる「Windows Embedded Compact 7」の提供を開始した。Windows Embedded CEは現在、業界で広く採用されているプラットフォーム。
【MWC 2011（Vol.46）】低価格Android端末向けCPUでシェアを狙う中国メーカー
先般スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress 2011」の展示ホール片隅に、「Rockchip」の製品ブランドでARM系プロセッサを製造する中国・瑞芯微電子のブースがあった。
インテル、今年をふり返る記者会見！10のハイライトを紹介
インテルは13日、都内で記者会見を開催し2010年を振り返る報告を行った。
人の顔を3Dで復元、リアルタイム3D顔復元技術のデモ動画……東杜シーテック
1日～3日まで開催された「Embedded Technology 2010」にて、東杜シーテックが展示した、人の顔の3D復元技術のデモ動画が、YouTubeに掲載されている。
撮影時の感情データを記録してクラウドへ蓄積……NECのコンセプトカメラ「dew」
NECは「Embedded Technology 2010」にて、コンセプトデザイン「dew」をデモ展示した。
組み込みシステム技術に特化した「Embedded Technology 2010」が1日開幕
組み込みシステム技術に特化した世界最大級のイベント「Embedded Technology 2010」が、12月1日～3日の3日間、パシフィコ横浜で開催される。
車載ECU市場、チップ統合化が進む可能性 富士キメラ
富士キメラ総研は、車載ECU（コンピュータ）の世界市場の調査を実施し、その結果を報告書「車載ECUアナライジング＆マーケットレポート2010」にまとめた。
NEC、風雨にさらされる屋外設置機器に向けた組込コンピュータ「FC-C10A」発売
日本電気（NEC）は9日、ファクトリコンピュータ「FC98-NXシリーズ」において、高度な防塵・防滴性能を備えた組込用コンピュータ「FC-C10A」の販売を開始した。
IPA、「組込みシステムのセキュリティへの取組みガイド（2010年度改訂版）」を公開
IPA（独立行政法人情報処理推進機構）は7日、「組込みシステムのセキュリティへの取組みガイド（2010年度改訂版）」を公開した。ネットワークへ接続する組込みシステムのセキュリティ対策推進のため、IPv6等の新技術への対応策等について追記した。
Windows Embedded Compact 7 CTP発表、コンシューマ情報端末向け機能強化
マイクロソフトは4日、Windows CE 6.0 3の後継となる組込み用OSの新しいバージョン「Windows Embedded Compact 7」のCTP（Community Technology Preview）版の記者説明会を開催した。
