NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待 3枚目の写真・画像

 日本電信電話株式会社(NTT)は11日、現在発光ダイオード(LED)などに広く使用されている窒化ガリウム(GaN)系半導体薄膜素子を簡単に剥離するプロセスの開発に成功したことを発表した。

エンタープライズ ハードウェア

関連ニュース

層状BN上への高品質GaN薄膜の積層(技術のポイント)
層状BN上への高品質GaN薄膜の積層(技術のポイント)

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 日立やトヨタなど4社、風力発電所を活用した「六ヶ所村スマートグリッド実証実験」開始

    日立やトヨタなど4社、風力発電所を活用した「六ヶ所村スマートグリッド実証実験」開始

  2. スマホと電子レシートを組み合わせた新サービス、博報堂らが東北で実証実験

    スマホと電子レシートを組み合わせた新サービス、博報堂らが東北で実証実験

  3. 日立電線、Fullレイヤ3スイッチにアップグレード可能な24ポート100Mbスイッチ2製品

    日立電線、Fullレイヤ3スイッチにアップグレード可能な24ポート100Mbスイッチ2製品

  4. 国内唯一! 精密機器メーカーが「ハンドベル」を作る理由……群馬県

アクセスランキングをもっと見る

page top