NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

NTT、世界初のGaN系半導体剥離プロセスを開発……より薄いLED作製などに期待 3枚目の写真・画像

 日本電信電話株式会社(NTT)は11日、現在発光ダイオード(LED)などに広く使用されている窒化ガリウム(GaN)系半導体薄膜素子を簡単に剥離するプロセスの開発に成功したことを発表した。

エンタープライズ ハードウェア

関連ニュース

層状BN上への高品質GaN薄膜の積層(技術のポイント)
層状BN上への高品質GaN薄膜の積層(技術のポイント)

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. 「悔しいけど、データが壊れない」——カプコン、「バイオハザード5」製作のストレージシステムを公開

    「悔しいけど、データが壊れない」——カプコン、「バイオハザード5」製作のストレージシステムを公開

  2. オムロンがパチンコの“のめり込み”防止技術! 顔認証システム活用

    オムロンがパチンコの“のめり込み”防止技術! 顔認証システム活用

アクセスランキングをもっと見る

page top