【MWC 2012(Vol.27)】インテルのモバイル向けチップ「Atom Zシリーズ」が登場!端末メーカーとのタッグでARM追撃 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

【MWC 2012(Vol.27)】インテルのモバイル向けチップ「Atom Zシリーズ」が登場!端末メーカーとのタッグでARM追撃 1枚目の写真・画像

 米インテルは27日(現地時間)、モバイル端末向けとなるチップセット「Atom Zシリーズ」を発表した。バルセロナで開催中のMobile World Congress 2012(MWC 2012)に出品し、同時にモバイル事業の戦略についても発表した。

エンタープライズ ハードウェア

関連ニュース

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. NTTドコモ、メールアドレスのルールを変更 〜 ピリオド連続などが使用不可に

    NTTドコモ、メールアドレスのルールを変更 〜 ピリオド連続などが使用不可に

  2. 【Interop 2013 Vol.68】富士通、SDNへの取り組みとTRILLによる高速迂回デモを実施

    【Interop 2013 Vol.68】富士通、SDNへの取り組みとTRILLによる高速迂回デモを実施

  3. NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発

    NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発

  4. 富士通、データセンター「明石システムセンター」に新棟開設……稼働効率を最大化

アクセスランキングをもっと見る

page top