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米クアルコムは現地時間10日、ドローンの開発に特化したプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon Flight」を発表した。一般消費者および業務用ドローン開発企業向けに提供を行う。
インテルは1日、デスクトップPC向けとして、同社初となる8コア搭載のプロセッサー「インテルCore i7-5960Xプロセッサー エクストリーム・エディション（コードネーム：Haswell-E）」を発表した。
インテルは12日、デスクトップPC向けの最新チップセット「インテル9シリーズ・チップセット・ファミリー」を発表。あわせて各社は、搭載マザーボードの販売を開始した。
NVIDIAは19日（米国時間）、モバイルプロセッサ「Tegra 4」ファミリーの新製品として、LTE対応のモデムチップを統合した「Tegra 4i」を発表した。「Tegra 4」ファミリーのエントリーモデルにあたる。
クアルコムは27日（現地時間）、“Pro”版「Snapdragon S4 MSM8960」プロセッサーを発表した。
米インテルは27日（現地時間）、モバイル端末向けとなるチップセット「Atom Zシリーズ」を発表した。バルセロナで開催中のMobile World Congress 2012（MWC 2012）に出品し、同時にモバイル事業の戦略についても発表した。
米NVIDIAは現地時間16日、スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2011」（以下WMC2011）において、モバイル用チップ「Tegra」の4コア版を発表。同日からサンプル出荷を開始した。
デルは8日、米インテルのインテル6シリーズ・チップセットの不具合を受け、対象となる4製品の対応を明らかにした。
米インテルは現地時間7日、「インテル6シリーズ・チップセット」（コード名：Cougar Point）の出荷を再開したことを発表した。
米インテルは19日、60億ドル～80億ドルを製造施設に投資し、オレゴン州に新たな製造技術開発施設（ファブ）を建設し、既存の4拠点を次世代の22ナノメートル（nm）プロセス製造技術に移行するなどの計画を発表した。
米インテルとマイクロン テクノロジーは現地時間17日、業界で最大容量・最小のNAND製品となる、25nm（ナノメートル）プロセス技術を採用した3ビット／セルNAND型フラッシュメモリの出荷を発表した。
NTTドコモは27日、携帯電話向けチップセットの開発企業である台湾MediaTek社と、LTEに対応した通信プラットフォーム「LTE-PF」のライセンス契約を締結したことを発表した。
インテルは12日、新しいインテルXeonプロセッサー「C5500」番台および「C3500」番台（開発コード名：Jasper Forest）を発表した。
ASUSTeK Computerは26日、「Eee PC」新シリーズとして貝殻からインスパイアされたデザインを採用するミニノートPC「Eee PC Seashell（イー・ピーシー・シーシェル）」を発表。7月中旬より販売を開始する。
米AMDは28日、最先端の40nm製造プロセスを採用した世界初のデスクトップPC向けGPU「ATI Radeon HD 4770グラフィックス」を発表。
PCショップ「ドスパラ」を展開するサードウェーブは21日、インテルの最新モバイルプラットフォーム「Centrino 2」を搭載したノートPC「Prime Note Galleria MT（プライム ノート ガレリア MT）」の販売を開始した。
富士通マイクロエレクトロニクスは16日、モバイル端末向けモバイルWiMAX小型モジュールに最適化したチップセットを開発した。サンプル価格はセットで8,000円。8月よりサンプル出荷を開始する。
日本Shuttleは13日、インテルのチップセット「X48」を採用したキューブ型ベアボーン「Shuttle XPC SX48P2 E」を発表。6月26日に発売する。価格は59,800円。
東芝は25日、従来よりもデータ転送速度が向上したEDR規格準拠の高性能Bluetoothチップセットを製品化し、4月からサンプル出荷すると発表。
日本AMDは13日より、同社のメインストリーム・デスクトップPCプラットフォームにおいて、新しいHD（ハイデフィニション／高品位）ソリューション「AMD HD! Experience」の提供を開始した。
米・Intelは15日、2007年第4四半期および通年決算を発表した。売上高は前年同期比10.5％増の107億ドル、営業利益は前年同期比105＆増の30億ドル、純利益は前年同期比51％増の23億ドルなど。
無線通信機器向けの半導体システム・ソリューション開発企業のアセロス・コミュニケーションズは18日、米ユーナビ・マイクロエレクトロニクス（u-Nav Microelectronics）の資産を取得する正式契約を締結したことを公表した。
インテルは16日に、グラフィックスを必要とする通信/組み込みアプリケーション向けチップセット「インテルQ35 Express」を発表した。
米・SiBEAMは27日（米国時間）、60GHz帯スタンダードCMOSチップセットにおいて、ノン・ライン・オブ・サイト（見通し外）でのAV接続が可能な無線技術「OmniLink60」を発表した。
