松下電器産業は7月下旬より、通信機能とアプリケーション機能を低消費電力化技術と45ナノメートルプロセスで1チップに統合したUniPhierシステムLSI(UniPhier4MBB+、品番:MN2CS0038)のサンプル出荷を開始する。
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