富士通研究所、32nm世代以降のロジックLSI向けの高信頼性多層配線技術を開発
富士通研究所、次世代フラッシュメモリを担う低消費電力ReRAMを開発 1枚目の写真・画像
富士通研究所は14日、次世代不揮発性メモリのひとつ、ReRAM(抵抗メモリ)の低消費電力化と抵抗値のばらつきを低減することに成功したと発表した。
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富士通研究所は14日、次世代不揮発性メモリのひとつ、ReRAM(抵抗メモリ)の低消費電力化と抵抗値のばらつきを低減することに成功したと発表した。