USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY

USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 3枚目の写真・画像

 インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum(IDF)2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。

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