【画像】USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート (12/12)| RBB TODAY

USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 12枚目の写真・画像

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ベンチマークのグラフ。右端の「大量の帯域幅を必要とするアプリケーションにおけるリーダーシップ」の項の中央がAMDのクアッドコアOpteron(Barcelona)のデータとされる
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