USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 12枚目の写真・画像 | RBB TODAY
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています

USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート 12枚目の写真・画像

 インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum(IDF)2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。

エンタープライズ その他

関連ニュース

ベンチマークのグラフ。右端の「大量の帯域幅を必要とするアプリケーションにおけるリーダーシップ」の項の中央がAMDのクアッドコアOpteron(Barcelona)のデータとされる
ベンチマークのグラフ。右端の「大量の帯域幅を必要とするアプリケーションにおけるリーダーシップ」の項の中央がAMDのクアッドコアOpteron(Barcelona)のデータとされる

編集部おすすめの記事

特集

エンタープライズ アクセスランキング

  1. OSK、「SMILE CRM Rel.3」を発売……業種・業務別テンプレートを強化拡充

    OSK、「SMILE CRM Rel.3」を発売……業種・業務別テンプレートを強化拡充

  2. 日立、データセンター設計・構築・運用サービス「Facility & IT Management Service」提供開始

    日立、データセンター設計・構築・運用サービス「Facility & IT Management Service」提供開始

  3. NEC、エネルギー“見える化”機能装備の中小規模向けビルオートメーション発売

    NEC、エネルギー“見える化”機能装備の中小規模向けビルオートメーション発売

アクセスランキングをもっと見る

page top