ラディシス、インテルのモジュラ型通信プラットフォーム事業の資産を買収〜ATCA製品を強化
USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は？——IDF 2007 Fallアップデート 9枚目の写真・画像
インテルは28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum（IDF）2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。
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