USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート | RBB TODAY

USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は?——IDF 2007 Fallアップデート

エンタープライズ その他

インテル株式会社 代表取締役共同社長 吉田 和正氏
  • インテル株式会社 代表取締役共同社長 吉田 和正氏
  • インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長 パット・ゲルシンガー氏
  • インテルの仮想化戦略
  • PCIe 2.0から3.0への流れ
  • USB 3.0。2.0の10倍の速度になるという
  • 2005、2006年のチックタック・モデル
  • 45nmプロセス
  • 2007、2008年のチックタック・モデル
 インテルは9月28日、先週米国サンフランシスコで開催された開発者会議“Intel Developer's Forum(IDF)2007 Fall”の概要を紹介する記者向け説明会を開催した。説明を行なったのは、日本でもお馴染みの、米Intelの上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー氏。

 同氏は「プラットフォーム機能」「I/Oイノベーション」「優れたエネルギー効率」の3つのテーマで、IDFで公表された新情報や将来に向けた取り組みの現状などを次々と紹介していった。

 プラットフォーム機能に関しては、ハードウェアによる仮想化サポート機能がまず紹介された。インテルがハードウェア・レベルで実現している「トラステッド・エクゼキューション・テクノロジー」や「バーチャライゼーション・テクノロジー」を利用することで、ソフトウェアのみで仮想化を実現した場合に想定される懸念要素を解消し、安定したセキュアな仮想化環境を実現できるとされた。

 I/Oイノベーションでは、間もなく製品出荷が開始されるPCI Express 2.0に続く第3世代としてPCIe 3.0の規格化作業が順調に進捗していることが紹介された。現時点での予定では、2009年に規格が固まり、2010年には製品出荷が開始される予定だという。さらに、USBについても次世代のUSB 3.0の規格化が進行中で、銅配線と光配線を併用し、USB 2.0の10倍以上の性能を実現しつつ、後方互換性も確保する、という方針の下、2008年前半の規格化を予定している。

 最後のエネルギー効率の部分のメインテーマは、同社が開発モデルとして掲げるTick Tock(チックタック・モデル)に沿ったプロセッサのロードマップだ。既に報道されているとおり、11月12日に45nmプロセスで製造される次世代プロセッサ・ファミリ「Penryn」(コード名)が発売される(Tick)。続く「Tock」となるのがNeharemで、45nmプロセスを使いつつ、コア・アーキテクチャが大幅に刷新される。。

 その次のTick-Tockは32nmプロセスで、2009年にNehalemのシュリンク版と見られるWESTMERE、2010年にはアーキテクチャ刷新版と見られるSandy Bridgeが投入されるというロードマップも示された。

 Penrynに関しては、「Xeonプロセッサー5400番台」として発売される予定のHarpertownに基づくベンチマーク・データも紹介された。同社の旧世代(Xeon X5365)と比較してパフォーマンスが向上していることを示したのに加え、11日に国内で正式発表されたばかりのAMDのクアッドコアOpteron(コード名Barcelona)と比較してパフォーマンスで勝っていることが示された。

 インテルとAMDの開発競争という視点では、プロセス技術ではインテルがいち早く45nmプロセスへの移行を実現してリードしているが、ダイのデザインでは1ダイ4コアの実現や、プロセッサにメモリコントローラを搭載してメモリをプロセッサと直結したり、プロセッサ間インターコネクトを採用するなど、インテルが2008年のNehalemで実現する予定のデザインは既にAMDがBarcelonaで投入しているという状況だ。2社がそれぞれの得意領域でリードしつつ競い合うという現在の状況は、ユーザーにとっても興味深いものだし、技術革新のペースが加速されることで具体的なメリットとしてユーザーに還元されることが期待できそうだ。
《渡邉利和》

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