ドコモ、MIMO多重信号の分離を行う高性能LSIの試作に成功〜Super 3Gでの利用に一歩前進 | RBB TODAY

ドコモ、MIMO多重信号の分離を行う高性能LSIの試作に成功〜Super 3Gでの利用に一歩前進

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MIMO多重信号の分離を行う高性能LSI
  • MIMO多重信号の分離を行う高性能LSI
  • MIMO多重伝送における信号処理イメージ
 NTTドコモは13日に、ドコモ独自の技術でMIMO(Multiple-Input Multiple-Output)多重信号の高性能な信号分離を行う、低消費電力のLSIの試作に成功したことを発表した。本試作により、Super 3Gの高速信号伝送技術を端末搭載可能なレベルの消費電力で実装できたとのこと。

 複数アンテナから異なる信号を同時に同じ周波数を用いて送信する技術の延長にあるもので、今回試作されたLSIでは、200Mbpsの伝送速度の信号分離を0.1ワット以下の低消費電力で高精度に処理することができる。具体的には、4つのアンテナから送信された周波数帯域幅20MHzのOFDM(直交周波数分割多重)信号の復調およびMIMO信号分離処理を行う機能を実装した。ドコモが第4世代移動通信システムに向けて開発した受信信号分離技術を適用し、さらに回路の冗長な部分を省く最適化を実施、LSI化において65nmプロセスを適用したという。

 MIMO多重された信号から、受信側で、各送信アンテナから送信された信号を分離する技術の中で、最尤(さいゆう)判定とよばれるもっとも高性能な信号分離法をベースとしている。ドコモ独自の信号分離技術として、最尤判定と同等の高い性能を維持しつつ、演算処理量を大幅に低減することができる方法を開発・適用した。
 ドコモは今後、今回試作したLSIに用いた技術をもとに、Super 3Gおよび第4世代移動通信システムの研究開発を引き続き推進していく見込み。
《冨岡晶》

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