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指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 3枚目の写真・画像

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

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同製品シリーズの基本仕様一覧（画像はプレスリリースより）
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