指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 3枚目の写真・画像 | RBB TODAY

指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 3枚目の写真・画像

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

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同製品シリーズの基本仕様一覧(画像はプレスリリースより)
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