防塵・防水加工も可能！スマホ向け指紋認証用カバーガラス【MWC 2016 Vol.36】
指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 2枚目の写真・画像
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。
IT・デジタル
その他
関連ニュース
※本サイトはアフィリエイト広告を利用しています
