指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化 | RBB TODAY

指紋認証センサーパッケージの小型・薄型化を実現する封止材を製品化

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサ用ーパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

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スマートフォンなどで多く採用されている指紋認証センサだが、サファイヤガラス仕様の場合は、薄型化と製造コストが課題となっていた(画像はプレスリリースより)
  • スマートフォンなどで多く採用されている指紋認証センサだが、サファイヤガラス仕様の場合は、薄型化と製造コストが課題となっていた(画像はプレスリリースより)
  • 従来のサファイヤガラス仕様と樹脂封止仕様の違い(画像はプレスリリースより)
  • 同製品シリーズの基本仕様一覧(画像はプレスリリースより)
 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは18日、スマートフォンなどに採用される指紋認証センサー用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、4月から本格量産を開始することを発表した。

 従来のスマートフォンなどモバイル端末の指紋認証センサーには、高誘電率のサファイアガラスが採用されているが、小型薄型化が困難で製造プロセスが複雑といった問題があった。

 今回開発された高誘電率封止材は、サファイアガラスの代わりに樹脂(高誘電率エポキシ)を使用しており、薄型化を行いつつも、サファイアガラスに匹敵する高感度化を実現。

 また、成形時の狭部充填性と低反り性に優れており、製造プロセスの簡素化とコストの低減も可能としている。
《防犯システム取材班/小菅篤》

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